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谷岩峰

作品数：32 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 31篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇连接器
  • 6篇电缆
  • 4篇电缆组
  • 4篇电缆组件
  • 4篇射频电缆
  • 4篇天线
  • 4篇焊盘
  • 3篇信号
  • 3篇射频连接器
  • 3篇同轴连接器
  • 3篇密封
  • 3篇回流炉
  • 3篇混装
  • 3篇激光
  • 3篇焊膏
  • 3篇封装
  • 2篇低频
  • 2篇低频信号
  • 2篇低损耗
  • 2篇电气性能

机构

  • 32篇中国电子科技...

作者

  • 32篇谷岩峰
  • 15篇冯守庆
  • 13篇谢伟
  • 13篇敖庆
  • 9篇向川云
  • 8篇刘绪弟
  • 7篇王天石
  • 6篇张永红
  • 6篇赵少伟
  • 6篇李杨
  • 5篇彭胜
  • 4篇王兵
  • 4篇张怡
  • 4篇李甫迅
  • 4篇何国华
  • 4篇王庆兵
  • 4篇刘镜波
  • 4篇刘正勇
  • 3篇谢春胜
  • 3篇李立

传媒

  • 1篇科技创新与应...

年份

  • 3篇2024
  • 4篇2023
  • 9篇2022
  • 4篇2021
  • 8篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔...
周凤龙赵少伟谷岩峰李杨何国华冯守庆侯星珍符云峰
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一种电路板插装连接器焊接定位方法及装置
本发明提供一种电路板插装连接器焊接定位方法及装置，该方法包括步骤：(1)将电路板定位并固定在定位面板上；(2)将连接器放置在电路板上对应的连接器安装孔处，并通过定位面板限制和固定连接器的位置；(3)对电路板上的连接器进行...
李甫迅谷岩峰张永红
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尺寸链公差分配原理在盲插互联结构电子设备中的应用被引量：2
2016年
盲插互联结构电子设备不仅结构较复杂而且装配精度要求相对较高。为了将相互对插的连接器最终位置偏差控制在合理范围内,需要利用尺寸链公差分配原理对设备内部影响连接器最终对插精度的各零部件关键尺寸和形位公差以及装配定位尺寸公差进行规划,以便取得合理的制造和装配精度,从而保证连接器最终顺利可靠对插,最终保证盲插互联电气连接的可靠性。
李甫迅谷岩峰张永红
关键词：尺寸链电子设备
一种曲面多层立体互联结构
本发明公开了一种曲面多层立体互联结构，所述曲面多层立体互联结构至少包括：基体，基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载；第一吸波层，第一吸波层覆盖于所述基体之上，并由具有电磁波吸收功能的材料制得；第一介...
王天石张怡刘镜波邓超范民徐利明万养涛赵行健关迪周雅慧羊慧李鹏全旭林况泽林陈曦杨培刚刘正勇曹洪志谷岩峰王庆兵
一种高低频混装集束电缆组件
本发明涉及微波射频领域，公开了一种高低频混装集束电缆组件。通过在多芯连接器中设计高频信号孔位和低频信号孔位，并设计相应的高频信号接触件和低频信号接触件，高低频接触件分别连接高低频信号传输线后装入多芯连接器上相应的孔位，实...
谷岩峰王伟年尚付平冯守庆刘绪弟谢伟敖庆王兵李强斌吕晨朱江刘承禹向川云
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一种异形薄壁环控冷管的制造工艺方法
本发明公开了一种异形薄壁环控冷管的制造工艺方法，通过选择性激光烧结技术快速成形改性的蜡模件，并结合真空压力下石膏型精密铸造成形的制造工艺，可实现异形薄壁环控冷管的快速高效、低成本制造。本发明的异形薄壁环控冷管表面粗糙度能...
张永红王慧琼谷岩峰刘月其
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一种高硅铝合金的真空冶金连接方法
本发明公开了一种高硅铝合金的真空冶金连接方法，涉及扩散焊技术领域，包括如下步骤：S1、通过搅拌摩擦焊的方式对待焊接高硅铝合金工件进行焊前处理，用于提高待焊接高硅铝合金工件的待焊接表面的铝元素含量；S2、将经过步骤S1处理...
程圣杜小东金涛陈帅马晓琳王天石谷岩峰张富官余克壮李立马政伟曹洪志曾强唐勇刚曾红玲杨光华
一种FMC器件组装工艺的改进方法
本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分；3、调整印刷...
周凤龙谷岩峰赵少伟刘绪弟冯守庆侯星珍谢伟敖庆向川云卢翔羽
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一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法
本发明涉及天线馈电互连技术领域，具体涉及一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法，本发明通过改进了多层微带印制天线底部的垂直互连结构，对电路片、金属载体等的连接结构进行优化设置，在进行同轴垂直互连的同时还可避免同轴...
何国华张涛常义宽周凤龙谷岩峰李甫迅徐海洋
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一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法
本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN...
赵少伟谷岩峰周凤龙李杨冯守庆刘绪弟敖庆谢伟肖龙谢春胜夏爱军冯帆薛大勇王天一李超刘承禹向川云
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