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王健

作品数：10 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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传媒

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地区

  • 10个北京市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
陈岚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：版图 电路 研磨 集成电路版图 CMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕超
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：无线 心电信号 介质访问控制 体征 自适应滤波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范永恒
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：充气过程 充气 血氧含量 血氧 血压测量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴鹏
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速率传输 封装结构 光电集成 内窥镜系统 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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