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程海东

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 4个化学工程
  • 4个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
  • 2个冶金工程
  • 2个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 5个底面
  • 5个电子封装
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  • 5个基板
  • 5个夹持
  • 5个合金
  • 5个合金材料
  • 4个氮化
  • 4个氮化铝
  • 4个镀覆
  • 4个真空
  • 4个散热
  • 4个气密
  • 4个气密性
  • 4个钎焊
  • 4个氢含量
  • 3个电镀
  • 3个定位机构
  • 3个镀镍
  • 3个化学镍

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 1个电子工业部

资助

  • 1个深圳市科技计...
  • 1个国际科技合作...

传媒

  • 5个混合微电子技...
  • 3个电子元件与材...
  • 3个中国集成电路
  • 2个固体电子学研...
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个功能材料
  • 1个遥测遥控
  • 1个材料热处理学...
  • 1个Transa...
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  • 1个中国电子学会...
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地区

  • 5个安徽省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
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杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
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张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：薄板 板类零件 钢基体 夹持 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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