冯东
- 作品数：6 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺
- 本发明公开了一种冷压焊型金属封装外壳及其制作工艺，该冷压焊型金属封装外壳包括底盘，所述底盘为无氧铜和可伐的复合材料；过渡环，所述过渡环设于所述底盘内腔的表面；硼硅玻璃材质的玻璃绝缘子；引线，所述引线插设于所述玻璃绝缘子中...
- 张凤伟冯东唐正生宁峰鸣
- 一种封装外壳及其加工方法
- 本发明涉及一种封装外壳及其加工方法，该封装外壳包括散热底板和环框。采用不锈钢材料制作环框，采用无氧铜材料制作散热底板，采用微晶玻璃进行气密性封接。环框加工方式采用铣加工、冲制加工、线切割加工等方式；散热底板加工采用铣加工...
- 张凤伟 宁峰鸣冯东 史岩龙 刘小东 计雨辰
- 电子封装用钢基体外壳除氢研究
- 2023年
- 钢基体(如10#钢)外壳在混合集成电路中大量使用,该外壳生产时,会接触或产生大量氢气。研究表明,密封电子器件中的氢会导致砷化镓、氮化镓等半导体芯片失效,影响器件长期可靠性。本文研究了电子封装用钢基体外壳内部的氢含量,分析了当前典型制备工艺下氢含量的产生原因,对比了不同镀种外壳的氢含量差异,并讨论了产生差异的原因。针对烧结及镀覆工序展开除氢试验,对经过低温/高温激发的封盖密封外壳,进行了氢含量测试,并获得了氢含量规律。研究结果为外壳制备提供了建议,也为外壳后续使用提供了依据。
- 张玉君黄志刚王吕华李培培赵亚东冯东赵飞张志成
- 关键词：钢基体氢含量镀覆除氢
- 非磁性薄板夹持定位工装
- 非磁性薄板夹持定位工装，涉及机械、电子、材料等加工领域。非磁性薄板夹持定位工装，包括基板和板材，基板上开设有凹槽，板材放置于凹槽中，板材的边缘与凹槽的内壁之间设置有间隙区域，间隙区域中填充有合金材料填充层。利用具有凹槽的...
- 赵飞张崎史常东杨磊程海东冯东张玉君
- 文献传递
- 非磁性薄板夹持定位工装及其制作方法
- 非磁性薄板夹持定位工装及其制作方法，涉及机械、电子、材料等加工领域。非磁性薄板夹持定位工装，包括基板和板材，基板上开设有凹槽，板材放置于凹槽中，板材的边缘与凹槽的内壁之间设置有间隙区域，间隙区域中填充有合金材料填充层。制...
- 赵飞张崎史常东杨磊程海东冯东张玉君
- 文献传递
