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王栋

作品数：10 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 10个自动化与计算...
  • 6个金属学及工艺
  • 5个化学工程
  • 5个矿业工程
  • 4个动力工程及工...
  • 4个电气工程
  • 2个机械工程
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个经济管理
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 10个电路
  • 9个电路板
  • 9个多芯片
  • 7个导热
  • 6个电镀
  • 6个电路基板
  • 6个电子封装
  • 6个多层PCB
  • 6个多层板
  • 6个多层布线
  • 5个刀具
  • 5个垫片
  • 5个电子封装技术
  • 5个叠层
  • 5个镀层
  • 4个带状线
  • 4个刀具半径
  • 4个刀具半径补偿
  • 4个垫片材料
  • 4个电路板设计

机构

  • 10个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学

资助

  • 2个国防基础科研...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 9个电子工艺技术
  • 5个电镀与涂饰
  • 5个印制电路信息
  • 4个电子与封装
  • 4个工业技术创新
  • 3个电子机械工程
  • 3个电子科学技术
  • 2个光电子．激光
  • 2个工具技术
  • 2个空间电子技术
  • 2个电子元件与材...
  • 2个导航与控制
  • 2个中国电子科学...
  • 1个量子电子学报
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个半导体技术
  • 1个光电子技术与...
  • 1个激光与光电子...
  • 1个电子质量
  • 1个电子科技大学...

地区

  • 10个四川省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖岚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：信号同步 多通道 时钟分配 LCP 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季兴桥
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：掺杂 有机电致发光器件 共晶 微波组件 低频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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