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夏庆水

作品数：38 被引量：17H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

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地区

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共 24 条 记 录，以下是 1-10
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
涂传政
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封装外壳 电子封装 气密性 金属化 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鲁宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 气密性 陶瓷封装 封装外壳 分段式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘思栋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 分段式 可焊性 除氢 充氮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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