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张经国

作品数：15 被引量：20H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

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地区

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
杨邦朝
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
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蒋明
供职机构：电子科技大学
研究主题：多芯片组件 LTCC MCM 热分析 有限元
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胡永达
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 氮化铝 氧化锰 LTCC 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：氮化铝 ALN MCM 氮化铝陶瓷 AIN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝建德
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：表面组装技术 多芯片组件技术 多芯片组件 电子组装技术 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：氮化铝 AIN 陶瓷基板 MCM 多层基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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