您的位置： 专家智库 > >

杨邦朝

作品数：414 被引量：1,937H指数：23
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家火炬计划军事电子预研基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 281篇期刊文章
  • 66篇会议论文
  • 40篇专利

领域

  • 122篇电子电信
  • 93篇电气工程
  • 56篇一般工业技术
  • 39篇自动化与计算...
  • 33篇理学
  • 24篇化学工程
  • 18篇金属学及工艺
  • 14篇经济管理
  • 7篇机械工程
  • 2篇冶金工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇天文地球
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 90篇电容
  • 81篇电容器
  • 33篇电解电容器
  • 29篇超级电容
  • 29篇超级电容器
  • 28篇电路
  • 25篇芯片
  • 25篇封装
  • 25篇感器
  • 25篇传感
  • 25篇传感器
  • 24篇集成电路
  • 23篇铝电解
  • 22篇纳米
  • 21篇电阻
  • 21篇铝电解电容
  • 21篇铝电解电容器
  • 20篇多芯片
  • 20篇多芯片组件
  • 17篇铝箔

机构

  • 376篇电子科技大学
  • 10篇中国科学院
  • 9篇深圳振华富电...
  • 7篇江西财经大学
  • 7篇康达(成都)...
  • 6篇中华人民共和...
  • 4篇重庆文理学院
  • 3篇宁波大学
  • 3篇清华大学
  • 3篇信息产业部电...
  • 3篇中国振华电子...
  • 3篇华容电子集团
  • 3篇中国振华集团...
  • 2篇贵州大学
  • 2篇成都信息工程...
  • 2篇电子工业部
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇中国振华(集...
  • 1篇成都科技大学
  • 1篇德克萨斯大学

作者

  • 387篇杨邦朝
  • 65篇胡永达
  • 43篇冯哲圣
  • 43篇杜晓松
  • 37篇邓梅根
  • 30篇徐自强
  • 27篇张治安
  • 27篇蒋明
  • 25篇陈金菊
  • 23篇周鸿仁
  • 21篇贾宇明
  • 19篇卢云
  • 19篇尉旭波
  • 16篇崔红玲
  • 14篇滕林
  • 13篇简家文
  • 13篇徐蓓娜
  • 12篇汪斌华
  • 12篇蒋亚东
  • 11篇杨文

传媒

  • 65篇电子元件与材...
  • 51篇功能材料
  • 15篇材料导报
  • 12篇电子科技大学...
  • 11篇仪器仪表学报
  • 10篇世界产品与技...
  • 8篇世界电子元器...
  • 7篇硅酸盐学报
  • 7篇电子与封装
  • 6篇印制电路信息
  • 5篇电子测量与仪...
  • 5篇电子元器件应...
  • 4篇真空
  • 4篇中国腐蚀与防...
  • 4篇微电子学
  • 4篇第十六届全国...
  • 3篇传感器世界
  • 3篇传感器技术
  • 3篇电子学报
  • 3篇无机材料学报

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 5篇2016
  • 6篇2015
  • 9篇2014
  • 6篇2013
  • 2篇2012
  • 13篇2011
  • 10篇2010
  • 10篇2009
  • 7篇2008
  • 13篇2007
  • 24篇2006
  • 53篇2005
  • 46篇2004
  • 28篇2003
  • 37篇2002
共 414 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
多层陶瓷电气互连可靠性及工艺优化
2015年
针对多层陶瓷电气互连工艺对应力大小及分布特性的影响作用及由此带来的相关效应,采用有限元分析软件ANSYS WORKBENCH,建立多种多层垂直互连通孔极端边界模型,对低温共烧陶瓷(Low temperature co-firing ceramic,LTCC)制作过程中互连通孔失效所产生的应力问题以及高密互连通孔中相邻孔距之间的应力情况进行分析,并针对其烧结过程的热应力进行仿真,研究影响LTCC互连可靠性的关键因素,提出改善LTCC无源集成互连可靠性的工艺优化方法。
郭骏宇徐自强杨邦朝
关键词：多层陶瓷应力可靠性
日本热敏电阻的开发和研制被引量：1
1999年
温敏元件(温度传感器)是对温度敏感,具有可重复性和规律性的一种传感器。有热电偶、双金属、热敏电阻,金属热电阻,p-n结测温传感器,锗低温热敏电阻以及利用磁性材料居里点处铁磁-顺磁转变的开关型热敏电阻等。目前人们在提高生产力,减轻劳动强度,提高效率的同时,还十分注意安全性和舒适性,所以传感器有着十分重要的地位。在信息社会中,在科研、
王恩信恽正中杨传仁杨邦朝
关键词：热敏电阻PTCR
温度传感器与快速测温被引量：7
1999年
快速测温在工农业生产、航天、环保、国防和科研中应用普遍,例如测量汽车发动机吸入空气的温度,要求热响应时间小于1s;环境温度测量,要求10～0.2s;深海水中温度测量要求100ms;内燃机燃烧室表面瞬态温度测量要求1～2ms;航天飞机主发动机温度测量要求0.4s;导单和宇航器研制过程气动试验中温度测量,要求50～100ms;测量冲击波和爆轰波波阵面的温度,则要求达到10ns。
周鸿仁刘秀蓉杜晓松徐蓓娜杨邦朝
关键词：温度传感器温度测量
90年代表面安装技术与片式元件发展动向被引量：1
1993年
作为第四代组装技术的SMT,将采用SMD和自动化设备,以超大规模集成电路为中心,应用复合的SMD和二维化微型组件,用多层混合组装方式,使高密度组装技术向高层次发展。元件将随之由引线式向片式转变,向更加小型化、薄型化、复合化、多功能、高可靠、长寿命发展。
杨邦朝徐蓓娜
关键词：表面安装技术片式元器件
纳米复合高介电常数铝氧化膜生长技术
本发明提供了一种纳米复合高介电常数铝氧化膜生长技术，该技术首先在铝箔表面预化学沉积一层高介电常数阀金属介质膜，将其调整到纳米尺度，利用材料在进入纳米尺度后所表现出来的纳米介电效应，获得高介电常数阀金属介质膜，然后通过该介...
杨邦朝冯哲圣陈金菊
文献传递
Ba_(0.65)Sr_(0.35)TiO_3陶瓷材料的制备及介电特性研究被引量：17
2002年
采用溶胶-凝胶工艺制备了Ba0.65Sr0.35TiO3粉体,并利用微波烧结技术对粉体进行了合成和烧结,研究分析了样品的介电特性,并与传统制备工艺获得的样品进行了性能比较.实验结果表明,获得的Ba0.65Sr0.35TiO3粉体颗粒较细,其合成温度和烧结成瓷温度都较传统工艺有大幅度降低,分别为900和1310℃;可以获得晶粒尺寸在1μm以内的陶瓷;随晶粒的减小,材料的相对介电常数变化不大,而介电损耗大大降低.
杨文常爱民庄建文杨邦朝
关键词：微波烧结溶胶-凝胶介电特性
一氧化碳传感器的应用与进展被引量：26
2001年
简要介绍了一氧化碳传感器的特点、组成、工作原理及分类 ,总结了一氧化碳传感器在各个领域的应用概况。
杨邦朝段建华
关键词：一氧化碳传感器
超级电容器用PEDOT/AC复合电极的制备及电化学性能被引量：6
2017年
以对甲苯磺酸铁(Fe(TOS)3)为掺杂剂和氧化剂,采用化学聚合法制备了聚(3,4-乙撑二氧噻吩)/活性炭(PEDOT/AC)复合材料。通过SEM、FT-IR、TGA/DTG等方法分析了复合材料的微观形貌及结构特征。采用循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等方法研究了不同配比的复合材料作为卷绕式超级电容器电极的电化学性能。结果表明,PEDOT/AC复合材料具有优良的热稳定性。当AC的含量为EDOT的20%时,复合电极的比容量提高到176.3F/g,经过1 000次恒电流充放电后,容量保持率为83.6%,具有优异的循环稳定性。
杨文耀李杰高君华唐可任晓霞杨邦朝徐建华武兆堃李鑫张海洋
关键词：超级电容器复合电极电化学
全球半导体与封装的市场规模预测
2002年
　　根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍认为要到2004年才能恢复到2000年的市场规模. 　　……
伍隽杨邦朝
关键词：封装基板
微电子封装设备市场分析被引量：2
2005年
微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。
蒋明杨邦朝
关键词：微电子封装
全选 清除 导出
共39页<12345678910>
聚类工具0