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孙瑜

作品数：15 被引量：19H指数：3
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项International Foundation for Science更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛海韵
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光电 处理器芯片 处理器 光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何慧敏
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光通信 硅 光电 光芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赫然
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：互连结构 通孔 硅 半导体芯片 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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