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李佳

作品数：7 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：理学一般工业技术经济管理电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 14个安徽省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余传杰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 预置 大功率LED 一体化封装 光电产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵兹君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋泽润
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 大功率LED 薄膜电阻 光电产品 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李振亚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：产品尺寸 铂电阻 变换器电路 薄膜电阻 基准电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛海军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装尺寸 金丝键合 金属封装 芯片焊接 伺服电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童洋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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