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文献类型

  • 3篇专利
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领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电子产品
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  • 3篇光电产品
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  • 1篇通信
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻工艺
  • 1篇光刻胶
  • 1篇光通信
  • 1篇爆炸箔
  • 1篇SU-8光刻...

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇余传杰
  • 3篇汪涛
  • 3篇宋泽润
  • 3篇李佳
  • 3篇李林森
  • 3篇赵兹君

传媒

  • 1篇科教导刊(电...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 2篇2013
5 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
基于SU-8厚胶光刻技术的爆炸箔加速膛工艺研究
2019年
SU-8光刻胶是厚胶工艺常用的光刻胶,它是一种基于EPON SU-8树脂的环氧型、负性、近紫外线光刻厚胶,由于曝光时SU-8光刻胶层能够得到均匀一致的曝光量,故使用SU-8光刻胶可获得具有垂直侧壁和较大高深宽比的厚膜图形.本文基于爆炸箔加速膛产品要求,研究了决定SU-8厚胶光刻后产品质量的主要工艺参数:胶厚与涂胶转速的关系、前后烘温度与时间、曝光量、显影时间等.获得了适用于片式薄膜爆炸箔加速膛的SU-8厚胶光刻方案.
姚艺龙陶允刚郑国强余传杰
关键词:SU-8光刻胶光刻工艺爆炸箔
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
一种电子产品用焊接基片
本实用新型公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与...
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