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余传杰
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5
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
赵兹君
中国电子科技集团公司第四十三研...
李林森
中国电子科技集团公司第四十三研...
李佳
中国电子科技集团公司第四十三研...
宋泽润
中国电子科技集团公司第四十三研...
汪涛
中国电子科技集团公司第四十三研...
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一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与锡层...
汪涛
李佳
李林森
宋泽润
余传杰
赵兹君
陶允刚
文献传递
基于SU-8厚胶光刻技术的爆炸箔加速膛工艺研究
2019年
SU-8光刻胶是厚胶工艺常用的光刻胶,它是一种基于EPON SU-8树脂的环氧型、负性、近紫外线光刻厚胶,由于曝光时SU-8光刻胶层能够得到均匀一致的曝光量,故使用SU-8光刻胶可获得具有垂直侧壁和较大高深宽比的厚膜图形.本文基于爆炸箔加速膛产品要求,研究了决定SU-8厚胶光刻后产品质量的主要工艺参数:胶厚与涂胶转速的关系、前后烘温度与时间、曝光量、显影时间等.获得了适用于片式薄膜爆炸箔加速膛的SU-8厚胶光刻方案.
姚艺龙
陶允刚
郑国强
余传杰
关键词:
SU-8光刻胶
光刻工艺
爆炸箔
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与锡层...
汪涛
李佳
李林森
宋泽润
余传杰
赵兹君
陶允刚
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一种电子产品用焊接基片
本实用新型公开了一种电子产品用焊接基片,包括基板,基板上设有金属化图形层,金属化图形层上设有金锡薄膜层,金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层,阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层;金锡薄膜层为金锡合金层,或者为金层与...
汪涛
李佳
李林森
宋泽润
余传杰
赵兹君
陶允刚
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