您的位置： 专家智库 > >

边方胜

作品数：81 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 24个电子电信
  • 22个自动化与计算...
  • 11个化学工程
  • 10个电气工程
  • 9个文化科学
  • 7个金属学及工艺
  • 5个矿业工程
  • 5个动力工程及工...
  • 3个经济管理
  • 3个机械工程
  • 3个建筑科学
  • 3个一般工业技术
  • 3个理学
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个天文地球
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 22个电路
  • 21个芯片
  • 21个基板
  • 21个封装
  • 19个印制电路
  • 19个气密
  • 18个射频
  • 17个电路板
  • 17个连接器
  • 16个印制电路板
  • 16个宽带
  • 15个多芯片
  • 15个信号
  • 14个气密封装
  • 12个电子封装
  • 10个电子封装技术
  • 9个导热
  • 9个电镀
  • 9个多层布线
  • 7个垫片

机构

  • 24个中国电子科技...
  • 3个电子科技大学
  • 1个国防科学技术...
  • 1个四川大学
  • 1个西南电子设备...
  • 1个电子工业部
  • 1个电子部
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个国防基础科研...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个电子薄膜与集...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 19个电子工艺技术
  • 10个电子与封装
  • 6个电镀与涂饰
  • 6个中国电子科学...
  • 4个固体电子学研...
  • 4个印制电路信息
  • 4个电子信息对抗...
  • 4个工业技术创新
  • 3个电子科技大学...
  • 3个导航与控制
  • 2个光电子．激光
  • 2个半导体技术
  • 2个电子质量
  • 2个表面技术
  • 2个电子机械工程
  • 2个空间电子技术
  • 2个电子元件与材...
  • 2个中国科技成果
  • 2个微纳电子技术
  • 2个电子科学技术

地区

  • 24个四川省
共 24 条 记 录，以下是 1-10
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0