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易福熙

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

领域

  • 5个电子电信
  • 5个电气工程
  • 4个化学工程
  • 4个机械工程
  • 4个一般工业技术
  • 3个金属学及工艺
  • 3个动力工程及工...
  • 3个自动化与计算...
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个交通运输工程
  • 3个理学
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个建筑科学
  • 1个医药卫生

主题

  • 5个电子技术
  • 2个代码
  • 2个单轴
  • 2个单轴拉伸
  • 2个氮掺杂
  • 2个氮化
  • 2个氮化处理
  • 2个氮源
  • 2个弹塑性
  • 2个倒装焊
  • 2个倒装焊器件
  • 2个导电
  • 2个导电胶
  • 2个导电性
  • 2个导热
  • 2个导热率
  • 2个导热性
  • 2个导热性能
  • 2个导师
  • 2个导师负责制

机构

  • 5个桂林电子科技...
  • 2个桂林电子工业...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 5个广西研究生教...
  • 3个广西壮族自治...
  • 2个广西壮族自治...
  • 2个广西贵港市科...
  • 2个广西教育厅科...
  • 2个广西研究生教...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家重点基础...

传媒

  • 5个电子元件与材...
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  • 2个电子工艺技术
  • 2个机械设计与制...
  • 2个系统仿真学报
  • 2个桂林电子工业...
  • 2个电子与封装
  • 2个科技视界
  • 2个科教导刊(电...
  • 2个西部素质教育
  • 2个北京电子学会...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个2003中国...
  • 1个光学精密工程
  • 1个防爆电机
  • 1个电测与仪表
  • 1个半导体技术
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个电子技术(上...

地区

  • 5个广西
5 条 记 录,以下是 1-5
秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李功科
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 翘曲变形 PBGA 电子技术 翘曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟礼君
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:可靠性 叠层 塑封器件 湿热 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡苗
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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