李功科
- 作品数：5 被引量：9H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究
- 界面层裂作为微电子封装器件的主要失效形式之一,越来越受到业界的重视。随着封装器件朝着小型化、高密度化发展,界面层裂对器件可靠性影响的研究也显得更为重要。目前业内针对界面层裂的研究主要集中在单芯片器件上,针对内部结构更加复...
- 李功科
- 关键词：系统级封装热应力J积分克隆选择算法
- 文献传递
- PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析被引量：2
- 2009年
- 由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.24MPa,翘曲位移为0.1562mm;后固化以后最大残余应力为110.3MPa,翘曲位移为0.1674mm,翘曲位移增加值仅为0.0112mm。适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形。
- 易福熙秦连城李功科
- 关键词：有限元模拟翘曲
- 热应力影响下SCSP器件的界面分层被引量：2
- 2008年
- 通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10–2J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态。
- 李功科秦连城易福熙
- 关键词：电子技术热应力
- 晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形被引量：7
- 2009年
- 晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响。结果表明:芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显。其中,当芯片厚度由0.25mm增加到0.60mm时,热应力增加了21.60MPa;WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响,当PCB厚度由1.0mm增加到1.60mm时,最大翘曲量降低了20%。
- 牛利刚杨道国李功科
- 关键词：热应力翘曲变形
- 以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化
- 2009年
- 利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型。结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题。通过优化,最大等效应力由222.4MPa下降到了169.0MPa。
- 李功科秦连城牛利刚
- 关键词：封装工艺均匀设计热应力
