您的位置： 专家智库 > >

方东炜

作品数：32 被引量：2H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 19个电子电信
  • 5个一般工业技术
  • 5个文化科学
  • 4个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 2个石油与天然气...
  • 2个冶金工程
  • 2个机械工程
  • 2个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个农业科学
  • 1个理学

主题

  • 17个覆铜板
  • 16个半固化片
  • 15个铜箔
  • 14个树脂
  • 14个PCB
  • 13个电路
  • 12个电路板
  • 12个印制电路
  • 11个印制电路板
  • 10个多层板
  • 10个粘结片
  • 10个芯板
  • 10个耐热
  • 10个基材
  • 9个多层PCB
  • 9个PCB板
  • 7个印制线
  • 7个印制线路板
  • 7个翘曲
  • 6个压板

机构

  • 21个广东生益科技...

资助

  • 2个广东省战略性...
  • 1个国家科技支撑...

传媒

  • 16个印制电路信息
  • 7个第十五届中国...
  • 5个覆铜板资讯
  • 4个2009春季...
  • 4个第十四届中国...
  • 3个绝缘材料
  • 3个第十二届中国...
  • 3个第四届全国青...
  • 2个材料工程
  • 2个印制电路资讯
  • 2个2009中日...
  • 2个SAMPE ...
  • 2个第十届中国覆...
  • 2个第十一届全国...
  • 2个2012年秋...
  • 2个第十一届中国...
  • 2个2015中日...
  • 2个第十届全国印...
  • 1个2004年全...
  • 1个2007中日...

地区

  • 21个广东省
共 21 条 记 录，以下是 1-10
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜 PCB 印制电路板 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张君宝
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 压机 界面结合力 多层板 搭配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘华林
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 层压 电路基板 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟壮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 人工干预 在线控制 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑英东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 芯板 翘曲 印刷线路板 基材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0