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杨涛

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇基材
  • 5篇PCB板
  • 4篇PCB
  • 3篇铜箔
  • 3篇线路板
  • 3篇孔壁
  • 2篇电镀
  • 2篇镀铜
  • 2篇对焊
  • 2篇型孔
  • 2篇印制线
  • 2篇印制线路板
  • 2篇粘合
  • 2篇生产过程
  • 2篇水汽
  • 2篇钻孔
  • 2篇膜层
  • 2篇结合力
  • 2篇金属化
  • 2篇浸没式

机构

  • 16篇广东生益科技...

作者

  • 16篇杨涛
  • 7篇方东炜
  • 4篇王立峰
  • 4篇李龙飞
  • 3篇杨乐
  • 3篇张俊鹏
  • 3篇肖逸兴
  • 2篇王水娟
  • 2篇张华
  • 2篇吴小连
  • 2篇李雪飞
  • 1篇陈勇
  • 1篇黄伟壮
  • 1篇黄成
  • 1篇于平
  • 1篇唐国坊

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
PCB板的槽型孔制作方法
本发明公开一种PCB板的槽型孔制作方法，其包括如下步骤（1）确定所需的槽型孔尺寸，槽型孔的宽度为X、高度为Y；（2）提供待开孔的PCB板；（3）在待开孔的PCB板上钻孔，形成第一孔；（4）对上介电层上的第一孔通过深铣进行...
杨涛方东炜
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一种PCB加工方法及PCB板
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材...
李龙飞王水娟方东炜杨涛吴小连
文献传递
PCB的表面处理方法及设备
本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
文献传递
应用于印制电路板的钻孔设备
本实用新型涉及钻工设备技术领域，具体公开一种应用于印制电路板的钻孔设备，包括钻刀、壳体和位于所述壳体的内部的电机；还包括用于放置喷嘴的连接件，所述连接件包括第一连接片、第二连接片、第三连接片和套筒；所述套筒位于所述第一连...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
防止铜箔起泡的改进型PCB板
本实用新型公开一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。通过在散热孔外围区域的铜箔层设计缓冲结构，缓冲...
于平方东炜杨涛
文献传递
CCL性能与PCB加工匹配关系的研究
2017年
加工匹配性问题是制程过程当中常见的一种问题,对CCL和PCB行业来说感受最为深刻。匹配性的研究,有助于我们解决材料应用及PCB加工过程当中遇到的各种类型的问题。本文通过对匹配性理论总结,以及PCB加工应用当中实际案例问题的归纳分析,进一步诠释理论与实际之间的紧密联系,为各类加工应用问题提供一个全新的认识与解决思路。
杨涛王立峰
关键词：匹配性制程印制板覆铜板
一种焊盘与基材结合力的测试方法及设备
本发明公开一种焊盘与基材结合力的测试方法，包括如下步骤：步骤A.提供CCL/PCB样品，该样品具有通孔和通孔第一端的焊盘；步骤B.使焊盘与连接件相结合；步骤C.由通孔第二端向连接件施以垂直的推力进行推力实验；步骤D.记录...
杨涛李龙飞李雪飞
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一种多层印制线路板及其制备方法
本发明提供了一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。所述多层印制线路板在绝缘层和沉金面之间增加了胶膜层，从而使沉金...
杨涛方东炜
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PCB板的槽型孔制作方法
本发明公开一种PCB板的槽型孔制作方法，其包括如下步骤（1）确定所需的槽型孔尺寸，槽型孔的宽度为X、高度为Y；（2）提供待开孔的PCB板；（3）在待开孔的PCB板上钻孔，形成第一孔；（4）对上介电层上的第一孔通过深铣进行...
杨涛方东炜
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一种多层印制线路板及其制备方法
本发明提供了一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。所述多层印制线路板在绝缘层和沉金面之间增加了胶膜层，从而使沉金...
杨涛方东炜
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