您的位置： 专家智库 > >

戴广乾

作品数：81 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 15个自动化与计算...
  • 9个化学工程
  • 6个电气工程
  • 6个文化科学
  • 5个矿业工程
  • 5个金属学及工艺
  • 4个机械工程
  • 4个动力工程及工...
  • 3个经济管理
  • 2个建筑科学
  • 2个航空宇航科学...
  • 2个理学
  • 1个天文地球
  • 1个环境科学与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 16个电路
  • 16个基板
  • 15个芯片
  • 14个印制电路
  • 14个气密
  • 13个电路板
  • 13个多芯片
  • 13个射频
  • 11个印制电路板
  • 10个信号
  • 10个印制板
  • 10个制板
  • 10个微波
  • 9个电镀
  • 8个电子封装
  • 7个导热
  • 7个垫片
  • 7个电子封装技术
  • 7个多层板
  • 6个电路基板

机构

  • 18个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学
  • 1个电子工业部
  • 1个电子部
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 2个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个电子薄膜与集...

传媒

  • 16个电子工艺技术
  • 9个电子与封装
  • 6个电镀与涂饰
  • 4个印制电路信息
  • 4个工业技术创新
  • 3个中国电子科学...
  • 2个表面技术
  • 2个固体电子学研...
  • 2个电子机械工程
  • 2个空间电子技术
  • 2个电子元件与材...
  • 2个导航与控制
  • 2个电子科学技术
  • 2个四川省电子学...
  • 1个光电子．激光
  • 1个科学通报
  • 1个物理学报
  • 1个电子质量
  • 1个工具技术
  • 1个电子科技大学...

地区

  • 18个四川省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛小红
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
束平
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 焊盘 微电铸 反应离子刻蚀 刻蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0