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郭晓宇
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:印制板 牵引供电 铁路电力 质量验收标准 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙静静
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:印制板 涂层 焊料 热风整平 PCB板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐火平
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:印制板 基材 印制电路 涂层 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴攀
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:微导通孔 印制电路板 印制板 染料型 添加剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王琛
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:基材 挠性 印制电路 印制电路板 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦佩
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:印制板 PCB 电镀铜 填孔 添加剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈庆峰
供职机构:中国电子科技集团公司第十五研究所
研究主题:印制板 回用系统 印制电路 层压板 参数优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱卫
供职机构:中国神华煤制油化工有限公司
研究主题:气化 热重分析 SNG 甲烷化 煤制天然气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解强
供职机构:中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院
研究主题:活性炭 煤基活性炭 热解 孔结构 磁性活性炭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙道林
供职机构:中国科学院
研究主题:层压工艺 层压 半固化片 多层印制板 印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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