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吴攀

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇标准
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇导通孔
  • 3篇通孔
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印制板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇制板
  • 2篇微导通孔
  • 1篇油墨
  • 1篇添加剂
  • 1篇染料
  • 1篇染料型

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇吴攀
  • 3篇陈长生
  • 2篇郭晓宇
  • 2篇孙静静

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇第五届全国青...

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
微导通孔填铜电镀的影响因素研究被引量：2
2013年
由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。
吴攀陈长生
关键词：印制电路板微导通孔
非染料型添加剂与染料型添加剂在微导通孔填铜电镀应用中的比较
由于半导体技术、封装基板技术和印制电路板技术都需要内连接或者层间互连,这些都依赖于电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日益受到重视,日本、台湾方面的大学和企业已经开发出这种技术并逐步探索这种技术的应用,相关的添加剂配...
吴攀
关键词：印制电路板
文献传递
印制板导通孔保护设计指南
本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计一。
吴攀孙静静郭晓宇楼亚芬陈长生
印制板油墨标识加工指南
本指导性技术文件规定了印制板油墨标识加工的环境、设备、材料、操作要求和关键控制要求。本指导性技术文件适用于丝网印刷油墨标识和喷印油墨标识的加工。
吴攀孙静静郭晓宇楼亚芬陈长生
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