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陈长生
作品数:
47
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供职机构:
中国电子科技集团公司第十五研究所
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电子电信
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合作作者
郭晓宇
中国电子科技集团公司第十五研究...
孙静静
中国电子科技集团公司第十五研究...
徐火平
中国电子科技集团公司第十五研究...
秦佩
中国电子科技集团公司第十五研究...
吴攀
中国电子科技集团公司第十五研究...
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印制板安全性能评价
本标准规定了军用刚性和挠性印制板的安全认证程序和安全性能试验。本标准适用于军用刚性和挠性印制板的安全性能判定。
主要 郭晓宇
楼亚芬
陈长生
印制板载流量设计要求
本标准规定了印制板上导线的尺寸、电流和温度之间的设计要求。本标准适用于印制板上导线载流量的设计。
王琛
郭晓宇
楼亚芬
陈长生
关键词:
铁路电力
牵引供电
工程施工
质量验收标准
电子装联前印制板处理工艺技术要求
本标准规定了军用电子装联前印制板处理的人员、环境、设备和操作要求。本标准适用于军用电子装联前印制板的处理。
郭晓宇
柏文峰
金超
楼亚芬
陈长生
印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
本规范规定了印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板(简称金属基覆铜板)自勺性能要求和质量保证规定等。本规范适用于印制电路用覆铜箔铝基、钢基层压板产品。
陈庆峰
郭晓宇
楼亚芬
陈长生
电子装联前湿敏元器件处理要求
本标准规定了军用湿敏元器件处理的一般要求和干燥包装、干燥处理、使用等详细要求。本标准适用于军用电子装联前湿敏元器件的处理与使用。
徐火平
柏文峰
郭晓宇
金超
楼亚芬
陈长生
电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求
本标准规定了军用电子装联中焊膏的存储、使用、印刷和印刷质量评定要求。本标准适用于军用电子装联中焊膏印刷的工艺和质量控制。
刘刚
孙静静
王铎
郭晓宇
金超
楼亚芬
陈长生
六届年会以来中国印制电路技术的进展与展望
本文主要回顾了从上届印制电路年会(2000年10月)以来中国印制电路制造技术在基板材料、可焊性镀涂覆层技术、HDI板制造技术、埋置元件印制板制造技术和PCB特性阻抗控制技术等方面的进展,以及目前中国印制电路发展过程中存在...
陈长生
文献传递
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
本规范规足了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收。
郭晓宇
楼亚芬
陈长生
关键词:
铁路电力
牵引供电
质量验收标准
(六届年会以来)中国印制电路技术的进展
2004年
从2000年10月在常州召开的全国第六届印制电路年会以来三年间,我国印制电路制造业经历了大量外资涌入,内资体制调整,企业之间兼并重组,激烈价格竞争,产能的激剧膨胀等一系列巨大产业结构调整。这些促进了我国印制电路行业的快速蓬勃发展,中国印制电路产业2001年虽落后于日本、美国、台湾为全球第四,2002年便超越台湾产值达44.99亿美元,登上全球第三。
陈长生
关键词:
企业
印制电路行业
大产业
PCB的设计和电磁兼容
在印刷电路板的设计过程,应尽量避免或减少因设计不合理带来的电磁干扰.本文就PCB传输线、地线、电源线的设计与阻抗挖掘进行了讨论.
陈长生
关键词:
印刷电路板
电路设计
电磁兼容
电磁干扰
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