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领域

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主题

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  • 11篇印制电路
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机构

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作者

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  • 3篇秦佩
  • 3篇吴攀
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  • 1篇解强
  • 1篇孙道林
  • 1篇钱卫
  • 1篇陈长生

传媒

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年份

  • 1篇2024
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  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2010
  • 3篇2004
  • 2篇2003
47 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
印制板安全性能评价
本标准规定了军用刚性和挠性印制板的安全认证程序和安全性能试验。本标准适用于军用刚性和挠性印制板的安全性能判定。
主要 郭晓宇 楼亚芬陈长生
印制板载流量设计要求
本标准规定了印制板上导线的尺寸、电流和温度之间的设计要求。本标准适用于印制板上导线载流量的设计。
王琛郭晓宇楼亚芬陈长生
关键词:铁路电力牵引供电工程施工质量验收标准
电子装联前印制板处理工艺技术要求
本标准规定了军用电子装联前印制板处理的人员、环境、设备和操作要求。本标准适用于军用电子装联前印制板的处理。
郭晓宇柏文峰金超楼亚芬陈长生
印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
本规范规定了印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板(简称金属基覆铜板)自勺性能要求和质量保证规定等。本规范适用于印制电路用覆铜箔铝基、钢基层压板产品。
陈庆峰郭晓宇楼亚芬陈长生
电子装联前湿敏元器件处理要求
本标准规定了军用湿敏元器件处理的一般要求和干燥包装、干燥处理、使用等详细要求。本标准适用于军用电子装联前湿敏元器件的处理与使用。
徐火平柏文峰郭晓宇金超楼亚芬陈长生
电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求
本标准规定了军用电子装联中焊膏的存储、使用、印刷和印刷质量评定要求。本标准适用于军用电子装联中焊膏印刷的工艺和质量控制。
刘刚孙静静王铎郭晓宇金超楼亚芬陈长生
六届年会以来中国印制电路技术的进展与展望
本文主要回顾了从上届印制电路年会(2000年10月)以来中国印制电路制造技术在基板材料、可焊性镀涂覆层技术、HDI板制造技术、埋置元件印制板制造技术和PCB特性阻抗控制技术等方面的进展,以及目前中国印制电路发展过程中存在...
陈长生
文献传递
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
本规范规足了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收。
郭晓宇楼亚芬陈长生
关键词:铁路电力牵引供电质量验收标准
(六届年会以来)中国印制电路技术的进展
2004年
从2000年10月在常州召开的全国第六届印制电路年会以来三年间,我国印制电路制造业经历了大量外资涌入,内资体制调整,企业之间兼并重组,激烈价格竞争,产能的激剧膨胀等一系列巨大产业结构调整。这些促进了我国印制电路行业的快速蓬勃发展,中国印制电路产业2001年虽落后于日本、美国、台湾为全球第四,2002年便超越台湾产值达44.99亿美元,登上全球第三。
陈长生
关键词:企业印制电路行业大产业
PCB的设计和电磁兼容
在印刷电路板的设计过程,应尽量避免或减少因设计不合理带来的电磁干扰.本文就PCB传输线、地线、电源线的设计与阻抗挖掘进行了讨论.
陈长生
关键词:印刷电路板电路设计电磁兼容电磁干扰
文献传递
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