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王志勇

作品数：41 被引量：63H指数：4
供职机构：华中科技大学更多>>
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相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程医药卫生更多>>

合作作者

领域

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主题

  • 28个封装
  • 28个感器
  • 28个传感
  • 28个传感器
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 45个湖北省
  • 1个江苏省
  • 1个江西省
共 48 条 记 录，以下是 1-10
张鸿海
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 真空封装 宽范围 扫描探针显微镜 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱福龙
供职机构：华中科技大学
研究主题：测量系统 隧道检测 隧道 移动台 封装测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺德建
供职机构：华中科技大学
研究主题：工作台 刻蚀 模压 动态加载 数控工作台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟
供职机构：华中科技大学
研究主题：塔吊 管控 移动台 测量系统 封装测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋劭
供职机构：华中科技大学
研究主题：测量系统 移动台 封装测试 共面 冷光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：干涉法 胰岛素泵 键合 翘曲 超疏水表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史铁林
供职机构：华中科技大学
研究主题：故障诊断 太阳能电池 钙钛矿 光刻胶 子层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甘志银
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：真空封装 微机电系统 MOCVD 阳极键合 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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