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甄立冬
作品数:
36
被引量:5
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第五十四研究所
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发文基金:
中国电子科技集团公司创新基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
机械工程
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合作作者
史世念
中国电子科技集团第五十四研究所
唐小平
中国电子科技集团第五十四研究所
杨艳红
中国电子科技集团第五十四研究所
易文清
中国电子科技集团第五十四研究所
贾军
中国电子科技集团第五十四研究所
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唐小平
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 LCP 微机械结构 层压
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史世念
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:测试仪器 测试设备 步进电机驱动 线缆 探针
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
杨艳红
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:基板 采样信号 穴区 防水技术 防水
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
贾军
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:QFP 焊点失效 加固方式 受力 应力分析
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供职机构
所获资助
研究领域
易文清
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:天线罩 外模 天线 复合材料 硅橡胶
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供职机构
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研究领域
王庆东
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:天线反射面 复合材料 反射面 冲压 胶粘
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