唐小平
- 作品数：57 被引量：14H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河北省教育厅青年基金北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生机械工程更多>>
- 一种可调张力的印刷网版
- 本发明公开了一种可调张力的印刷网版，属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版，网框上设有凹槽，凹槽内埋藏有加热棒，网框表面设有热电偶，加热棒、热电偶与加热控制器连接。本发明在网框内埋置加热棒，利用金属材料热膨胀系数较大的特...
- 卢会湘赵飞唐小平严英占邓超陈磊刘瑶李攀峰杨聪邢桉
- 一种高厚度LTCC基板的叠片方法
- 本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
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- LTCC电路加工过程质量影响因素分析被引量：3
- 2015年
- LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。
- 党元兰赵飞唐小平严英占卢会湘
- 关键词：网版制作丝网印刷叠片层压划片
- 一种LCP基材的RF MEMS开关制备方法
- 本发明涉及MEMS器件制造领域，特别涉及一种LCP基材的RFMEMS开关制备方法，主要包括基板清洗、覆铜面镀金及后处理、溅射前干法处理、光刻前LCP基板与硬性基板无间隙复合、CPW图形制作、RF传输线上二氧化硅绝缘层的制...
- 党元兰赵飞徐亚新刘晓兰梁广华陈雨庄治学唐小平周拥华李朝刘志斌李可龚孟磊刘颖何超邢伯仑
- 文献传递
- LTCC基板集成微流通道散热技术被引量：6
- 2017年
- LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出,成为限制LTCC在高功率微波组件以及多功能微系统中应用的薄弱点。通过将微流散热通道集成于LTCC基板内部,特别是在LTCC基板组装的高功率器件下方,可有效改善LTCC基板的散热特性。结合高密度导热通孔技术以及微流道制造技术,实现了局部孔比例高达50%的高密度导热孔制造。测试结果证实,该LTCC微流体系具备不低于50 W/cm2的散热能力。相关技术可提升LTCC基板在微波功率组件以及LTCC-SIP技术领域的应用范围,为装备的进一步小型化提供技术支撑。
- 陈磊吉喆唐小平严英占
- 关键词：LTCC技术散热牺牲层
- 一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构
- 本实用新型公开了一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构，属于微电子集成高效热管理技术领域。其包括陶瓷基板、蜂窝型六边形金属柱阵列、微流道腔体；微流道腔体上方基板表面和腔体内壁覆盖有大面积金属层，腔体形状与蜂窝型柱状金属轮廓...
- 卢会湘王康柴昭尔唐小平李攀峰徐亚新刘晓兰韩威
- 一种内埋芯片腔体填充工艺
- 本发明公开了一种内埋芯片腔体填充工艺，属于电子封装高密度集成领域。本发明将芯片贴装在腔体内，通过植球机在芯片焊盘上植球后，采用刮涂的方式在一定压力下将填充胶填充进腔体，从而实现快速腔体填充。采用本发明的技术方案，可以实现...
- 柴昭尔卢会湘杨豪王康唐小平刘晓兰徐亚新尹学全韩威李斌
- 一种微波垂直互连陶瓷连接结构
- 本发明公开了一种微波垂直互连陶瓷连接结构，属于高密度组装领域，在陶瓷基体内设置有散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道，在陶瓷基体的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘；每个电气信号通道的外围设置有多个信号屏蔽通道，...
- 王康严英占唐小平卢会湘李攀峰
- 一种毫米波RF MEMS开关的制备方法
- 本发明涉及MEMS器件制造领域，特别涉及一种毫米波RF MEMS开关的制备方法，主要包括高阻硅片表面多晶硅及二氧化硅的生长、硅片清洗、CPW图形制作、RF传输线上氮化硅绝缘层的制作、RF传输线氮化硅绝缘层上导体层的制作、...
- 党元兰赵飞梁广华刘晓兰徐亚新董自强唐小平朱二涛杨宗亮严英占王康
- 文献传递
- 一种低损耗石英探针的制备方法
- 本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法，其特征在于在双面抛光的石英基片上，通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺，获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针，具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一...
- 赵飞党元兰梁广华刘晓兰刘巍巍杨宗亮唐小平朱二涛严英占王康徐亚新
- 文献传递
