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陈伟杰

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个文化科学
  • 1个化学工程

主题

  • 6个铜箔
  • 5个粘结片
  • 4个多层板
  • 4个树脂
  • 4个铜箔基板
  • 4个钻孔
  • 4个基板
  • 4个基材
  • 4个铜
  • 3个电路
  • 3个电路板
  • 3个阻焊
  • 3个玻纤
  • 2个短路
  • 2个短路问题
  • 2个压板
  • 2个印制电路
  • 2个印制电路板
  • 2个树脂含量
  • 2个芯板

机构

  • 6个广东生益科技...

传媒

  • 3个印制电路信息
  • 2个第十五届中国...
  • 1个2009春季...
  • 1个2012年秋...
  • 1个第十四届中国...
  • 1个2013年中...

地区

  • 6个广东省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 铜箔 称重 烘烤 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：孔壁 金属化 实数 半固化片 称重
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞中烨
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：玻璃布 铜箔 半固化片 覆铜板 树脂含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王创甜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：压板 覆铜板 多层板 铆钉 皱纹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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