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于平

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇铜箔
  • 3篇基材
  • 2篇铜箔基板
  • 2篇钻孔
  • 2篇基板
  • 2篇烘烤
  • 2篇称重
  • 1篇蚀刻
  • 1篇起泡
  • 1篇汽化
  • 1篇PCB板

机构

  • 3篇广东生益科技...

作者

  • 3篇于平
  • 2篇邹强
  • 2篇陈伟杰
  • 2篇郑军
  • 2篇李龙飞
  • 1篇方东炜
  • 1篇杨涛

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
防止铜箔起泡的改进型PCB板
本实用新型公开一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。通过在散热孔外围区域的铜箔层设计缓冲结构，缓冲...
于平方东炜杨涛
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除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
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除胶量的测试方法
本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处...
李龙飞邹强陈伟杰郑军于平
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