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邹强

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 2个文化科学
  • 1个化学工程

主题

  • 5个电路
  • 5个电路板
  • 5个铜箔
  • 5个基材
  • 4个印制电路
  • 4个印制电路板
  • 4个粘结片
  • 4个树脂
  • 4个铜箔基板
  • 4个钻孔
  • 4个基板
  • 4个烘烤
  • 4个称重
  • 3个导电
  • 3个导电材料
  • 3个多层板
  • 3个填料
  • 3个阻焊
  • 2个电极
  • 2个油层

机构

  • 7个广东生益科技...

传媒

  • 3个印制电路信息
  • 2个2014中日...
  • 1个2009春季...
  • 1个第十四届中国...
  • 1个第十五届中国...
  • 1个2013年中...

地区

  • 7个广东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
叶锦荣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 铜箔 称重 烘烤 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：孔壁 金属化 实数 半固化片 称重
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹建洪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 印制电路板 铜 功能性树脂 开裂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈伟杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 称重 烘烤 基材 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯小明
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 基材 外层 生产工艺 保持性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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