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高峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印刷电路板 终端设备 发送 芯板 网络设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘山当
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印刷电路板 孔壁 压接 盲孔 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李敬科
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：交通工具 光学 显示器 盲孔 座椅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志海
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 盲孔 通信设备 通孔 印刷电路板
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侯玲珑
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：残端 金属化孔 电路板 通孔 第二信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张顺
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 多层电路板 制作方法 通信设备 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常天海
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：芯片 显示装置 二次电子发射 静电放电 虚像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹美汉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：通孔 阻挡层 电路板 通信设备 树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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