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刘山当

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：经济管理电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇中文专利

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信

主题

  • 9篇电路
  • 9篇电路板
  • 9篇印刷电路
  • 9篇印刷电路板
  • 6篇通孔
  • 5篇孔壁
  • 4篇压接
  • 4篇盲孔
  • 3篇制作方法
  • 3篇钻机
  • 3篇钻孔方法
  • 3篇钻头
  • 3篇保护层
  • 2篇导电
  • 2篇导通孔
  • 2篇电路板制造
  • 2篇粘贴
  • 2篇台阶孔
  • 2篇天线
  • 2篇终端

机构

  • 16篇华为技术有限...

作者

  • 16篇刘山当
  • 9篇高峰
  • 5篇杨永星
  • 4篇周水平
  • 2篇李志海
  • 2篇黄明利
  • 2篇张键
  • 2篇陈立宇
  • 2篇陈健
  • 2篇蔡黎
  • 1篇曹美汉
  • 1篇李敬科

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
印刷电路板的钻孔方法和装置
本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层...
杨永星张键刘山当
文献传递
一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法
本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括：在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；在所述...
高峰刘山当李敬科周水平
文献传递
印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压...
刘山当高峰杨永星
文献传递
一种多层PCB板线路图形的制作方法
本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进...
陈立宇陈健刘山当
印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压...
刘山当高峰杨永星
波导天线组件、雷达、终端和波导天线组件的制备方法
本申请提供了一种波导天线组件、雷达、终端和波导天线组件的制备方法，涉及通信技术领域，以解决波导天线和转接结构之间匹配度差的问题。波导天线组件包括第一基板、第二基板和转接结构；第一基板具有第一板面以及与第一板面相背离的第二...
徐劲拓黄明利程喆刘山当
一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
本发明的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结...
刘山当高峰周水平
文献传递
印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的...
刘山当
文献传递
印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通...
蔡黎刘山当李志海高峰
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一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
本发明的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结...
刘山当高峰周水平
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