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金世平

作品数：5 被引量：22H指数：3
供职机构：昆明理工大学更多>>
相关领域：冶金工程电子电信化学工程更多>>

合作作者

共 7 条 记 录，以下是 1-7
冶金工程
研究主题：高炉 炼钢 转炉 连铸 炼铁
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：冶金物理化学粉末冶金冶金机械及自动化钢铁冶金有色金属冶金
冶金物理化学
研究主题：粉末冶金 烧结矿 冶金 烧结机 力学性能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
物理电子学
研究主题：USING 激光 激光器 半导体 LED
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电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
有色金属冶金
研究主题：浸出 铜 铝电解槽 氧化铝 铝电解
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电化学工业
研究主题：电镀 化学镀 电沉积 镀层 耐蚀性
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化学工程
研究主题：性能研究 催化剂 生产工艺 改性 力学性能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：玻璃工业水泥工业搪瓷工业陶瓷工业合成树脂塑料工业橡胶工业化纤工业高温制品工业无机化工电化学工业硅酸盐工业有机化工高聚物工业化学肥料工业农药化工制药化工煤化学工程炸药化工精细化工
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