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王晓云

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇抛光
  • 1篇抛光速率
  • 1篇抛光液
  • 1篇镁合金
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇合金
  • 1篇CMP

机构

  • 1篇河北工业大学

作者

  • 1篇武亚红
  • 1篇马振国
  • 1篇刘玉岭
  • 1篇王立发
  • 1篇陈景
  • 1篇王晓云

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
镁合金抛光机理与CMP工艺研究被引量：6
2008年
将化学机械抛光(CMP)技术引入到镁合金片(MB2)的抛光中,打破过去镁合金以单一化学或机械加工为主的加工手段,用自制的抛光液对镁合金片进行抛光实验。结果发现,抛光液中加入双氧水易产生胶体,不利于抛光的进行,因此提出无氧化剂SiO2碱性抛光。同时分析了镁合金的抛光机理,抛光中压力、转速和抛光液流量参数对抛光过程的影响,利用Olympus显微镜对抛光前后镁合金表面进行观察,通过合理控制工艺参数,能够得到较佳的镁合金抛光表面,远优于单一的机械加工,为镁合金抛光工艺和进一步研究抛光液的配比奠定了基础。
陈景刘玉岭王晓云王立发马振国武亚红
关键词：化学机械抛光抛光速率抛光液
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共1页<1>
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