您的位置： 专家智库 > >

王琰

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇输入输出
  • 2篇贴装
  • 2篇组装工艺
  • 2篇焊膏
  • 2篇钢网
  • 2篇高可靠
  • 1篇导热
  • 1篇电源
  • 1篇电源组件
  • 1篇载物台
  • 1篇热流
  • 1篇注胶
  • 1篇组装方法
  • 1篇铝合金
  • 1篇可旋转
  • 1篇互连
  • 1篇互连结构
  • 1篇功率密度
  • 1篇灌封
  • 1篇灌封胶

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇吴向东
  • 4篇王琰
  • 3篇黄国平
  • 3篇罗浩
  • 2篇王多笑
  • 1篇刘俊夫

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
共 5 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
微电路模块输入输出引腿的组装工艺
本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供...
黄国平吴向东罗浩王琰
空间用高功率密度电源组件的高导热互连结构及组装方法
本发明涉及一种空间用高功率密度电源组件的高导热互连结构及组装方法。该互连结构包括：电源组件本体、ZTA‑AMB转接基板和MOS管。ZTA‑AMB转接基板与MOS管焊接相连形成电流通路和第一热流通路；ZTA‑AMB转接基板...
罗浩吴向东尹化婷王琰王多笑刘俊夫
微电路模块输入输出引腿的组装工艺
本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供...
黄国平吴向东罗浩王琰
一种微电路模块的旋转灌封工艺
本发明公开了一种微电路模块的旋转灌封工艺，该旋转灌封工艺包括以下步骤：提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔；提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局；提...
黄国平吴向东王琰尹化婷王多笑
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0