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朱艳
作品数:
2
被引量:8
H指数:2
供职机构:
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
孙凤莲
哈尔滨理工大学材料科学与工程学...
罗亮亮
哈尔滨理工大学材料科学与工程学...
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文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
2篇
金属学及工艺
主题
2篇
尺寸效应
1篇
时效
1篇
力学特征
1篇
界面金属间化...
1篇
金属
1篇
金属间化合物
1篇
焊点
1篇
高温时效
1篇
CU
机构
2篇
哈尔滨理工大...
作者
2篇
孙凤莲
2篇
朱艳
1篇
罗亮亮
传媒
1篇
哈尔滨理工大...
1篇
焊接学报
年份
1篇
2013
1篇
2012
共
2
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微焊点的几何尺寸效应
被引量:5
2012年
随着微电子产品向微型化、高性能方向发展,用于连接芯片与基板的微焊点尺寸也缩小到几十微米甚至几微米.在此细观尺度范围,传统焊点的力学、电学和金属学常数均呈现明显的尺寸效应.这必将对微焊点结构设计、可靠性分析及寿命评估产生重要影响.本文就有关细观尺度下,微焊点的几何尺寸、焊点形态对其微观力学性能、物理及金属学性能的影响进行综合评述.指出了目前研究微焊点可靠性过程中存在的问题,预测了基于几何尺寸效应研究微焊点的结构设计和寿命评估的未来研究趋势.
孙凤莲
朱艳
关键词:
尺寸效应
力学特征
微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应
被引量:3
2013年
通过对不同钎料层厚度(15~50μm)的Cu/SAC305/Cu三明治结构焊缝进行高温时效处理,研究在高温时效过程中钎料层厚度对IMC生长行为的影响.结果表明,钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素同态扩散的影响显著.钎料层厚度越小,在时效过程中界面处越有利于Cu6Sn5的生长,160℃时效相同时间后Cu6sn5层与cu,sn层的厚度比越小;时效过程中IMC层(Cu6Sn5层+Cu3Sn层)的叶。长速率随着针料层厚度的减小也呈现减小的趋势;扩散系数受钎料层尺寸的影响,扩敞系数与钎料屡厚度之间近似满足抛物线关系.
罗亮亮
孙凤莲
朱艳
关键词:
高温时效
界面金属间化合物
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