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微连接Cu/SAC305/Cu界面扩散动力学与几何尺寸关联研究: 随着微电子器件向微型化、高性能方向发展，互连焊点的几何尺寸遵循摩尔定律以每十八个月翻一番的速度由毫米级缩小到几十微米甚至几微米。在此细观尺度下，焊点的力学性能参数和微观组织特征均呈现明显的几何尺寸效应，影响焊点的结构设计...; 罗亮亮; 关键词：动力学参数

微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应被引量：3: 2013年; 通过对不同钎料层厚度（15～50μm）的Cu／SAC305／Cu三明治结构焊缝进行高温时效处理，研究在高温时效过程中钎料层厚度对IMC生长行为的影响．结果表明，钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素同态扩散的影响显著．钎料层厚度越小，在时效过程中界面处越有利于Cu6Sn5的生长，160℃时效相同时间后Cu6sn5层与cu，sn层的厚度比越小；时效过程中IMC层（Cu6Sn5层＋Cu3Sn层）的叶。长速率随着针料层厚度的减小也呈现减小的趋势；扩散系数受钎料层尺寸的影响，扩敞系数与钎料屡厚度之间近似满足抛物线关系．; 罗亮亮孙凤莲朱艳; 关键词：高温时效界面金属间化合物

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罗亮亮