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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇在片测试
  • 1篇砷化镓
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇校准
  • 1篇校准技术
  • 1篇脉冲
  • 1篇开关
  • 1篇功率
  • 1篇功率测试
  • 1篇PHEMT
  • 1篇GAAS

机构

  • 3篇南京电子器件...
  • 1篇东南大学

作者

  • 3篇郑华
  • 2篇吴振海
  • 1篇郑惟彬
  • 1篇黄念宁
  • 1篇李拂晓
  • 1篇黄庆安
  • 1篇陶洪琪
  • 1篇高建峰
  • 1篇林罡
  • 1篇陈金远
  • 1篇张斌
  • 1篇耿涛
  • 1篇曹敏华
  • 1篇贾洁

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2007
  • 1篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
GaAs功率单片脉冲在片测试技术研究被引量:2
2012年
讨论了功率单片在片脉冲测试中在片校准技术、脉冲功率测试技术等难题,并在讨论以上问题的基础上,实现工程化应用,该测试技术能够有效覆盖至40GHz。在建立的脉冲大功率在片测试系统上对输出功率典型值5W的GaAs功率单片放大器进行测试验证,测试结果和装架测试结果相比较,输出功率误差<0.2dB。
陈金远陶洪琪曹敏华吴振海郑华高建峰张斌
关键词:在片测试
PHEMT欧姆接触的双源共蒸技术被引量:1
2007年
近年来,砷化镓器件的发展极为迅速。其中,欧姆接触的制作是器件研制的关键工艺之一。为了提高GaAsPHEMT器件欧姆接触的性能和可靠性水平,文章比较了三种常见的GaAsPHEMT器件欧姆接触制备技术的差异,分别是:分层蒸发、溅射+蒸发、双源共蒸。通过传输线模型(TLM)法测试数据以及微细形貌分析,得出双源共蒸工艺制备的欧姆接触的电阻率和均匀性综合特性最佳,因此认为双源共蒸技术在大尺寸GaAsPHEMT圆片工艺中具有最优的综合特性。
贾洁郑华耿涛黄念宁
关键词:GAASPHEMT欧姆接触
砷化镓0.5 μm PHEMT开关标准工艺研究被引量:2
2006年
采用PCM技术对砷化镓0.5μmPHEMT开关工艺关键工艺步骤进行定量严格监控,并对关键工艺节点进行工序能力评价(Cpk),运用统计过程控制(SPC)技术对采集的工艺数据进行分析,实现了开关工艺的稳定受控,工艺水平不断提高,砷化镓单片开关的成品率逐步提升;同时采用REM技术对该工艺制作的PHEMT开关器件、无源元件进行可靠性的预先估计,实现了对该标准工艺的可靠性评估。研究数据表明,砷化镓0.5μmPHEMT开关标准工艺PCM成品率达到90%,开发的单片开关和衰减器成品率不低于80%;砷化镓单片开关在最高工作温度85°C、置信度90%下失效率λ小于400Fit,完全满足产品的使用要求。
李拂晓郑华郑惟彬林罡吴振海黄庆安
关键词:砷化镓开关
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