董义
- 作品数：15 被引量：47H指数：3
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 表面组装工艺系统可靠性探讨
- 2009年
- 文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念,提出了相应的可靠性评价指标,并对表面组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法进行了讨论。
- 曾成赵锡均黄萍董义羊俊
- 关键词：可靠性
- 耗材优化工艺试验研究
- 2010年
- 通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完善耗材选型,优化匹配性设计,确定最终耗材型号,进一步提高焊点质量和可靠性。
- 董义
- 关键词：印制板组件耗材焊点质量
- 表面组装工艺系统可靠性研究
- 2010年
- 文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。
- 曾成赵锡均黄萍董义胡斌
- 关键词：可靠性
- 无铅元器件过渡期装配工艺发展综述
- 2012年
- 论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。
- 董义
- 关键词：无铅元器件无铅焊料装配工艺
- 无铅合金与锡铅合金性能对比分析被引量：28
- 2008年
- 随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行对比,定性地分析在特殊环境下两种焊料合金形成的焊点差异。
- 杨光育徐欣董义
- 关键词：无铅SN-PB
- BGA装配工艺与技术被引量：4
- 2011年
- 总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。重点分析了传统的SnPb组装和无铅组装工艺特点,提出了无铅BGA混合装配的工艺解决方案。
- 董义
- 关键词：BGA无铅再流焊接温度曲线
- PCB检测中图像分割技术研究被引量：8
- 2011年
- 光学检测是进行印刷电路板(PCB)装配质量检验的重要手段,应用图像分割技术可以提取PCB中的目标物以进行检测。针对PCB图像分割,提出一种基于改进量子遗传算法的图像分割方法。该方法将基于阈值的图像分割方法转化为阈值优化问题,通过改进量子遗传算法的计算实现最优图像分割阈值的求取。仿真结果验证了该方法的可行性。
- 曾成赵锡钧徐欣董义韩依楠
- 关键词：印刷电路板图像分割量子遗传算法阈值
- 无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)
- 2012年
- 论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。
- 董义
- 关键词：无铅元器件无铅焊料装配工艺
- 优化BGA装配工艺,提高装配质量被引量：2
- 2011年
- 总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。
- 董义
- 关键词：BGA再流焊接温度曲线
- ACM贴片机自动贴片系统研究被引量：1
- 2012年
- 随着小型化和集成化的设计需求,0201、BGA和LGA等高精度贴片器件大量应用于印制板设计。自动贴片系统是完成上述器件贴装,进而实现印制板功能的必要手段。基于新型ACM贴片机进行PPS贴片系统的研究对于产品生产效率以及质量可靠性的提高具有重要意义,同时给其它型号的贴片机用户单位带来一定的借鉴。
- 董义
- 关键词：贴片机ACMPPS
