韩依楠
- 作品数：18 被引量：25H指数：3
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- SMT焊点质量影响因素分析
- 主要介绍了影响SMT焊点质量的相关因素，探讨焊点发生失效的可能原因和如何在工艺上进行改进以保障焊点的质量，从而提高产品的可靠性。
- 曾成刘智勇韩依楠
- 关键词：表面贴装技术焊点质量失效模式
- 文献传递
- 浅谈焊接过程中三种力现象
- 本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述,进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。
- 董义韩依楠
- 关键词：再流焊热应力
- 文献传递
- FTA在波峰焊接缺陷分析中的应用被引量：1
- 2008年
- 故障树分析法(FTA)是系统可靠性、安全性分析的重要方法之一。本文将FTA应用于波峰焊接缺陷分析,建立焊接缺陷的故障树图,并分析提出提高焊点品质的改进措施。
- 韩依楠曾成
- 关键词：FTA
- 量子粒子群算法在图像匹配中的应用
- 相关匹配算法是常用的图像匹配方法,针对相关匹配算法计算量大的特点,采用量子粒子群算法来搜索最优图像匹配点。仿真结果表明,所提出的方法减小了算法陷于局部极值的可能性,提高了搜索效率,具备较强的鲁棒性。
- 曾成赵锡均徐欣韩依楠
- 关键词：量子粒子群算法图像匹配局部极值搜索效率
- 文献传递
- 表面组装装配故障分析与控制被引量：1
- 2008年
- 表面组装技术在电子装配业的应用不断发展,地位日趋重要。实际应用中,表面组装装配故障影响了产品的质量与可靠性,降低了生产效率。本文提出结合FTA和工艺FMEA研究表面组装装配故障的方法,并举例分析装配缺陷的成因,总结相应工艺措施,以此改进表面组装工艺。
- 曾成赵锡均韩依楠
- 关键词：表面组装技术FTA
- 浅谈ACM贴片机
- 本文综述了ACM贴片机的硬件构成、工艺流程、程序编制系统以及程序调试校正等内容,同时阐述了生产中可能发生的各种故障并提出了解决方案。
- 董义韩依楠
- 关键词：ACM贴片机
- 文献传递
- 某LGA封装电源模块故障原因分析
- LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷.本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析.
- 韩依楠吕德春董义陈彤
- 关键词：电源模块故障定位
- PFMEA在SMT装配中的应用研究被引量：5
- 2007年
- SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。本文将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。
- 曾成韩依楠
- 关键词：SMT
- 浅谈Econopak TM GOLD波峰焊机
- 波峰焊接技术是表面组装技术的重要组成部分,它在工业生产中广泛应用。本文是作者针对Econopak TM GOLD波峰焊机,将所得的经验和体会进行总结提供交流,特别是对本机型波峰焊机所涉及的各工艺参数和焊后检验作了较多的描...
- 韩依楠董义
- 关键词：焊料波峰焊机工艺参数
- 文献传递
- 某LGA封装电源模块故障原因分析
- LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷。本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析。
- 韩依楠吕德春董义陈彤
- 关键词：LGA
- 文献传递
