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白澍

作品数：10 被引量：5H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 10篇TSV
  • 8篇电路
  • 7篇集成电路
  • 4篇优化法
  • 4篇网格
  • 4篇网格法
  • 3篇电路设计
  • 3篇集成电路设计
  • 3篇版图
  • 3篇串扰
  • 2篇直角坐标系
  • 2篇线网
  • 2篇芯片
  • 2篇互联
  • 2篇沟道
  • 2篇布局方法
  • 2篇厂商
  • 2篇TRENCH
  • 1篇电路性能
  • 1篇格点

机构

  • 10篇北京工业大学
  • 1篇北京华大九天...

作者

  • 10篇白澍
  • 9篇汪金辉
  • 9篇侯立刚
  • 8篇彭晓宏
  • 8篇耿淑琴
  • 2篇路博
  • 1篇刁麓弘
  • 1篇李春桥

传媒

  • 1篇计算机辅助设...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 4篇2012
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
3D集成电路中TSV的Trench沟道布局方法
一种3D集成电中TSV的Trench沟道布局方法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，将TSV版图优化在单层版图的Trench沟道中，便于TSV加工。本发明使用网格法对TSV的位置和间距进行优化，从而...
侯立刚汪金辉路博白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法
本发明公开了一种3D集成电路中TSV的网格位置优化法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用网格法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的...
侯立刚汪金辉白澍彭晓宏耿淑琴
3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法
本专利发明了一种3D集成电路中TSV的网格位置优化法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用网格法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的...
侯立刚汪金辉白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化方法
本发明公开了一种3D集成电路中TSV的距离位置优化法，在3D集成电路的设计及制造领域有广泛的应用。一般的3D集成电路TSV初步定位后的版图中，TSV的数量较多，在版图中分布比较密集。从而会出现TSV的位置过于接近的问题。...
侯立刚汪金辉白澍彭晓宏耿淑琴
3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法
本发明提供了一种3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法，属于电路设计领域。在本发明的方法中首先分别以版图的上下两层芯片边缘建立水平直角坐标系，然后分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形，最后对...
侯立刚汪金辉白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路中TSV的中点定位方法
本发明公开了一种3D集成电路中TSV的中点定位方法，涉及3D集成电路的设计及制造领域。本方法在其定位时，分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形，然后确定出所组成的范围矩形的几何中心的中点即为TSV坐标...
侯立刚汪金辉白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路中TSV的Trench沟道布局方法
一种3D集成电中TSV的Trench沟道布局方法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，将TSV版图优化在单层版图的Trench沟道中，便于TSV加工。本发明使用网格法对TSV的位置和间距进行优化，从而...
侯立刚汪金辉路博白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化方法
本实用新型发明了一种3D集成电路中TSV的距离位置优化法，在3D集成电路的设计及制造领域有广泛的应用。一般的3D集成电路TSV初步定位后的版图中，TSV的数量较多，在版图中分布比较密集。从而会出现TSV的位置过于接近的问...
侯立刚汪金辉白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
防串扰的3D芯片TSV自动布局被引量：4
2013年
为了防止3D芯片中的硅过孔(TSV)串扰,提出一种TSV自动排布算法.该算法结合TSV串扰的机理,利用Comsol证明了通过接地TSV解决屏蔽方法的有效性,完成了对接地TSV屏蔽效果的量化;提出电源?接地TSV和信号TSV自动排布算法,其中考虑了不同类型TSV比例和工艺最小间距对3D芯片性能的影响.最后利用IBM基准电路进行仿真,结果表明,文中算法可以防串扰的目的对电路中TSV进行自动布局.
侯立刚李春桥白澍汪金辉刁麓弘刘伟平
关键词：3D芯片串扰
3D集成电路TSV自动布局研究
随着集成电路规模增大，互连线增长，导致互连线上的延迟增加，而影响电路性能和发展，减少集成电路互连线长度就成为了发展集成电路的关键。3D集成电路技术是多层芯片层叠的新兴技术，多层芯片之间通过关键的硅通孔---TSV互连，可...
白澍
关键词：电路性能
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