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路博

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇布局方法
  • 5篇电路
  • 4篇集成电路
  • 4篇TSV
  • 3篇通孔
  • 3篇网格
  • 3篇版图
  • 2篇电容耦合
  • 2篇信号
  • 2篇移动信号
  • 2篇直角坐标系
  • 2篇网格法
  • 2篇芯片
  • 2篇互连
  • 2篇互连线
  • 2篇降噪
  • 2篇沟道
  • 2篇POWER
  • 2篇TRENCH
  • 1篇电场

机构

  • 9篇北京工业大学

作者

  • 9篇路博
  • 8篇彭晓宏
  • 8篇汪金辉
  • 8篇耿淑琴
  • 8篇侯立刚
  • 4篇梁翔
  • 2篇白澍

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种基于降噪目的的3D集成电路中TSV位置自动布局方法
本发明涉及一种基于降噪目的的3D集成电路中TSV位置自动布局方法，输入单元，用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；移动单元，用于移动信号TSV到整数坐标点；调整单元，用于调整多余TSV的位置；存储单元，...
侯立刚梁翔汪金辉路博彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路中TSV的Trench沟道布局方法
一种3D集成电中TSV的Trench沟道布局方法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，将TSV版图优化在单层版图的Trench沟道中，便于TSV加工。本发明使用网格法对TSV的位置和间距进行优化，从而...
侯立刚汪金辉路博白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
3D集成电路中TSV模型的研究设计
针对传统集成电路中晶体管集成度所面临的瓶颈，及片上日趋严重的热问题，TSV技术被誉为是一种行之有效的解决途径。这种技术是当今集成电路学科研究的重要发展方向。　　当前研究表明集中放置TSV有利于3D芯片的布局布线和散热。但...
路博
关键词：三维集成电路热传导
一种3D集成电路中power/groundTSV位置自动布局方法
本发明涉及一种3D集成电路中power/groundTSV位置自动布局方法，输入单元用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；直线布局单元用于将信号TSV平移到最近的直线；屏蔽单元用于插入groundTSV...
侯立刚梁翔汪金辉路博彭晓宏耿淑琴
文献传递
一种3D集成电路中热通孔位置自动布局方法和系统
本发明涉及一种3D集成电路中热通孔插入的方法，属于电路设计领域，涉及一种平衡3D集成电路热问题的热通孔插入方法。3D集成电路中热通孔位置自动布局首先对版图进行区域划分与温度分析，通过温度比较结果，判断并计算所需热通孔的数...
侯立刚付婧妍汪金辉彭晓宏耿淑琴路博
文献传递
3D集成电路中TSV的Trench沟道布局方法
一种3D集成电中TSV的Trench沟道布局方法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，将TSV版图优化在单层版图的Trench沟道中，便于TSV加工。本发明使用网格法对TSV的位置和间距进行优化，从而...
侯立刚汪金辉路博白澍彭晓宏耿淑琴
文献传递
一种3D集成电路中power/groundTSV位置自动布局方法
本发明涉及一种3D集成电路中power/groundTSV位置自动布局方法，输入单元用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；直线布局单元用于将信号TSV平移到最近的直线；屏蔽单元用于插入groundTSV...
侯立刚梁翔汪金辉路博彭晓宏耿淑琴
文献传递
一种基于降噪目的的3D集成电路中TSV位置自动布局方法
本发明涉及一种基于降噪目的的3D集成电路中TSV位置自动布局方法，输入单元，用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；移动单元，用于移动信号TSV到整数坐标点；调整单元，用于调整多余TSV的位置；存储单元，...
侯立刚梁翔汪金辉路博彭晓宏耿淑琴
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一种3D集成电路中热通孔位置自动布局方法
本发明涉及一种3D集成电路中热通孔插入的方法，属于电路设计领域，涉及一种平衡3D集成电路热问题的热通孔插入方法。3D集成电路中热通孔位置自动布局首先对版图进行区域划分与温度分析，通过温度比较结果，判断并计算所需热通孔的数...
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