李慧
- 作品数：25 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法
- 本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响...
- 孔欣廖承举汪昌思许冰卢茜张剑曾策方杰徐榕青向伟玮李慧董东陈春梅陈忠睿
- 一种将螺丝与弹垫、平垫整列并组合的装置及方法
- 本发明涉及一种将螺丝与弹垫、平垫整列并组合的装置，其特征在于：底板为凹形结构，筛板的外形与底板的凹形结构相吻合，双面粘接布置于筛板与底板之间；筛板上设有由若干个双面孔组成的双面孔阵列，梳齿板位于筛板的上方；所述双面孔的结...
- 伍艺龙张信波李慧张琼
- 文献传递
- 陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究
- 2021年
- 导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中,装配过程中时常出现树脂溢出现象。严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展,影响组装效率和良率。通过相关试验说明了树脂溢出与陶瓷基板表面能没有明显的相关性,但与基板孔隙率和表面极性污染物存在正相关,并通过不同条件下的烘烤试验分析了其对基板极性污染物的去除效果,给出了便捷高效的溢胶改善方法。
- 朱晨俊李慧伍艺龙董东张平升
- 关键词：导电胶表面能
- 一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法
- 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金...
- 董东王辉李慧潘玉华陆吟泉庞婷张平升代晓丽贾斌朱晨俊叶永贵王强何琼兰文俊凌
- 文献传递
- 一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限...
- 贾斌王辉庞婷文泽海张平升董东李慧李悦徐榕青毛小红董江伍泽亮
- 芯片倒装焊工艺研究
- 本文研究了C4回流倒装焊接和金凸点超声热压焊接两种倒装焊接工艺,其中C4倒装焊接主要研究了回流温度曲线对焊接性能的影响,金凸点倒装焊接技术采用正交试验法研究了超声金热压焊接最优的压力、超声功率、超声时间这三个焊接参数,最...
- 季兴桥崔西会李慧
- 关键词：芯片工艺参数
- 文献传递
- 一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件
- 本发明公开了一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件，包括盒体和设置于盒体中的金属基复合基板，所述金属基复合基板包括一层金属基，所述盒体包括封装外壳、射频接头和低频电气接头，所述金属基正面板材为高频芯板并制备有用于设置电...
- 杜顺勇高阳周俊笪余生张柳边方胜李慧蔡雪芳廖翱
- 一种宽带下变频装置
- 本发明公开了一种宽带下变频装置，所述下变频装置包括前端微波通道单元、采样保持单元，所述小前端微波通道单元与所述采样保持单元相连；输入的微波信号进入前端微波通道单元进行放大、滤波和数控衰减处理后经采样保持单元进行采样保持，...
- 杜顺勇黄磊练平宋阳马宁彭艳董东李慧
- 文献传递
- 一种多通道小型化微波组件及其金属基复合基板结构
- 本发明公开了一种多通道小型化微波组件及其金属基复合基板结构，其中多通道小型化微波组件包括金属基复合基板结构以及第一外盖板、第二外盖板、内盖板、腔体、射频连接器和微带传输线；第一外盖板、第二外盖板与腔体之间采用激光封焊方式...
- 蔡雪芳张柳舒攀林李慧龚小林张童童景飞张文锋廖翱
- 数模复合印制板电阻焊金带工艺方法被引量：2
- 2020年
- 数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金镀层电阻焊金带的可靠性。通过焊点强度测试、失效点光学显微镜分析和焊点微观组织分析,初探界面的连接机理,选择合适镀层,提高数模复合印制板电阻焊金带的可靠性。
- 李慧董东钟雪莲龚山尧
- 关键词：化学镍金
