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伍艺龙

作品数：84 被引量：48H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 66篇专利
  • 13篇期刊文章
  • 5篇标准

领域

  • 25篇电子电信
  • 24篇自动化与计算...
  • 4篇文化科学
  • 3篇经济管理
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇社会学

主题

  • 26篇封装
  • 18篇芯片
  • 16篇多芯片
  • 14篇多芯片组件
  • 14篇芯片组件
  • 12篇键合
  • 10篇射频
  • 10篇封装结构
  • 9篇基板
  • 8篇微波光子
  • 7篇电路
  • 7篇多通道
  • 7篇引线
  • 7篇引线键合
  • 6篇电子封装
  • 6篇微电子
  • 6篇微电子封装
  • 6篇连接器
  • 6篇激光
  • 6篇光电

机构

  • 84篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 84篇伍艺龙
  • 22篇向伟玮
  • 19篇廖翱
  • 17篇曾策
  • 16篇王辉
  • 15篇李杨
  • 12篇庞婷
  • 11篇李阳阳
  • 8篇季兴桥
  • 8篇罗建强
  • 8篇卢茜
  • 8篇毛小红
  • 6篇李悦
  • 6篇张琼
  • 5篇崔西会
  • 5篇李慧
  • 4篇吴昌勇
  • 4篇刘洋志
  • 4篇高阳
  • 3篇束平

传媒

  • 6篇电子工艺技术
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇电子质量
  • 1篇电子产品世界
  • 1篇应用光学
  • 1篇电子与封装
  • 1篇中国电子科学...
  • 1篇工业技术创新

年份

  • 2篇2024
  • 26篇2023
  • 15篇2022
  • 11篇2021
  • 6篇2020
  • 8篇2019
  • 7篇2018
  • 4篇2017
  • 4篇2016
  • 1篇2014
共 84 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种直调模拟电光转换集成组件
本发明涉及微波光子及光载射频领域，提供了一种直调模拟电光转换集成组件，包括：微波芯片、高速激光器芯片、微波匹配网络、温度调控单元、耦合透镜、控制电路单元、射频输入端口和光学输出端口，并通过微组装工艺实现混合一体化集成装配...
吕晓萌伍艺龙廖翱景飞余昌喜潘威许玮华朱云柯
文献传递
一种多芯片组件射频通道内键合金丝尺寸测量方法及系统
本发明公开了一种多芯片组件射频通道内键合金丝尺寸测量方法及系统，属于集成电路封装领域，其测量系统包括：测量系统控制模块、工作平台、运动模块、视觉模块、探头及传感器模块；并基于该测量系统提出了一种测量方法，包括：步骤S1：...
侯奇峰王纯江张平升郝立峰朱晨俊唐鑫张晏铭黎雪婷向伟玮伍艺龙
一种用于微波组件装夹的柔性载具及使用方法
本发明具体公开了一种用于微波组件装夹的柔性载具及使用方法，柔性载具包括设置有定位腔的基板、夹紧机构、挡块组件；夹紧机构远离定位腔的一端与基板弹性连接。具体方法为:根据产品的长度和宽度，确定挡块组件的尺寸，并将挡块组件安装...
侯奇峰唐鑫张平升张琼伍艺龙郝立峰赵雪峰冯国彪曾策
一种射频微波件产品的工序工时定额测算方法及系统
本发明公开了一种射频微波件产品的工序工时定额测算方法和系统，其中，工序工时定额测算方法包括：S1：建立产品类别属性并识别，包括射频微波件产品所属的装配类型、调测类型的建立和识别；S2：读取射频微波件完整工序信息；S3：对...
张晏铭陶光良李杨郝立峰王辉李阳阳伍艺龙侯奇峰曾策向伟玮
一种激光器芯片的宽带射频无耗匹配网络芯片设计方法
本发明提供了一种激光器芯片的宽带射频无耗匹配网络芯片设计方法，包括：步骤1、提取互连后的微波直通芯片和激光器芯片的微波S参数的输入反射分量；步骤2、将电气互连后的激光器芯片输出的光信号耦合至探测器，结合输入反射分量，获取...
吕晓萌赵炳旭廖翱张继帆伍艺龙卢子焱许玮华李希斌
一种用于BGA封装多芯片组件装配的快拆夹具
本实用新型涉及微电子封装技术领域，更具体地讲，涉及一种用于BGA封装多芯片组件装配的快拆夹具，包括设置有空腔的外壳、与外壳插接且用于安装芯片组件的组件承载体；在所述外壳上设置有与空腔连通的插槽，在所述插槽内设置有弹性件；...
潘玉华刘英曹雪姣侯星珍伍艺龙李亮高明起
一种产品生产周期预测方法及系统
本发明公开了一种产品生产周期预测方法及系统，该产品生产周期预测方法包括以下步骤：S1，获取目标产品信息；S2，编码产品工序；S3，生成工序拓扑图；S4，搜索关键路径；S5，计算生产周期。本发明解决了现有技术存在的不能预测...
李杨张晏铭陶光良郝立峰李阳阳王辉伍艺龙侯奇峰曾策向伟玮
一种多芯片真空共晶焊接装置及方法
本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯...
文泽海张剑徐榕青赵明文俊凌卢茜伍艺龙吴昌勇陈恒佳高胜寒
一种引线键合用楔形劈刀及制备方法
本发明涉及微电子封装领域，提供了一种引线键合用楔形劈刀及其制备方法，所述劈刀包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔；所述劈刀刀头为楔形刀头；所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀...
文泽海伍艺龙潘玉华张平升季兴桥伍泽亮
文献传递
SiP产品可组装性设计指南
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品设计应遵守的可组装性原则，包括一般要求、器材及材料要求、结构设计要求、工艺要求及与工艺过程相关的可靠性要求。本指导性技术文件适用于s}P产品的可组装性设计。
伍艺龙陆吟泉卢茜董东王辉庞婷季兴桥马汉增金珂
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