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朱益军
作品数:
3
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国工程物理研究院
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
一般工业技术
金属学及工艺
化学工程
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合作作者
蔡永军
中国工程物理研究院
李强
中国工程物理研究院
李启寿
中国工程物理研究院
程亮
中国工程物理研究院
杨勇
中国工程物理研究院
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作者
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蔡永军
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朱益军
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1篇
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石墨-铜扩散连接的界面行为
被引量:2
2015年
以Ag Cu Ti合金粉末为过渡层,采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验。利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究。研究结果表明:在工艺参数为870℃/200 k Pa/10 min的条件下可实现石墨-Cu连接,其接头界面组织结构为石墨/Ti C/铜基固溶体+富银区/铜;接头剪切强度为17 MPa,断裂在石墨母材;并分析了石墨/Ag-Cu-Ti/铜真空加压烧结接头的形成机理。
李启寿
程亮
杨勇
朱益军
蔡永军
李强
关键词:
石墨
铜
B_4C/6061Al复合材料显微组织及力学性能研究
2019年
采用热等静压及真空烧结技术制备了B_4C/6061Al复合材料,研究了材料烧结态及热等静压态的密度及显微组织变化。研究表明,真空烧结制备的B_4C/Al复合材料密度仅为2.33 g/cm^3(相对密度为87%),复合材料内部存在少量孔隙,主要分布于B_4C与Al颗粒界面处;热等静压可显著提高其致密度,材料密度可达2.66 g/cm^3(相对密度为100%),且B_4C与Al界面处结合紧密,复合材料抗拉强度可达388.7 MPa。
晏朝晖
朱益军
张国峰
庞晓轩
蔡永军
刘炳刚
张鹏程
王伟
关键词:
热等静压
真空烧结
显微组织
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