杨勇 作品数:7 被引量:8 H指数:2 供职机构: 中国工程物理研究院 更多>> 相关领域: 一般工业技术 冶金工程 金属学及工艺 化学工程 更多>>
石墨-铜扩散连接的界面行为 被引量:2 2015年 以Ag Cu Ti合金粉末为过渡层,采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验。利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究。研究结果表明:在工艺参数为870℃/200 k Pa/10 min的条件下可实现石墨-Cu连接,其接头界面组织结构为石墨/Ti C/铜基固溶体+富银区/铜;接头剪切强度为17 MPa,断裂在石墨母材;并分析了石墨/Ag-Cu-Ti/铜真空加压烧结接头的形成机理。 李启寿 程亮 杨勇 朱益军 蔡永军 李强关键词:石墨 铜 ZSJ-1600℃型钨合金真空烧结炉故障处理 被引量:1 2013年 ZSJ-1600℃型真空烧结炉设计温度上限为1600℃,采用多层金属隔热屏保温,发热体为钼板材,炉膛有效空间尺寸φ800mm×800mm,正常工作时温度可达到1500℃,通常钨合金真空烧结的温度〈1500℃。烧结炉使用中最高温度仅能达到1300℃,无法满足钨合金生产工艺。 杨勇 涂昌银 陈志 李启寿关键词:真空烧结炉 钨合金 故障处理 最高温度 生产工艺 钨合金用真空烧结炉检漏技术研究 2016年 阐述了钨合金生产过程中氧含量对制品性能的影响,分析了其真空烧结过程中氧杂质的来源,评述了真空烧结炉检漏技术,确定了某大型真空烧结炉检漏用最佳选取方案。 杨勇 甘杰 涂昌银 李启寿关键词:钨合金 氧含量 真空烧结 检漏 欧陆2704温控仪表在高温真空烧结炉中的应用 被引量:2 2017年 随着真空烧结技术的发展,对高温真空烧结炉控温工艺要求越来越高,高精度2704温控仪表在高温真空烧结炉控制系统中得到了广泛应用。主要介绍了2704温控仪表信号输入、控制输出、PID参数、伺服启动及报警的设置及使用后的效果。 涂昌银 杨勇 陈志关键词:PID 陶瓷 温控仪 Yb_2O_3/CoSb_3的机械合金化制备 被引量:1 2015年 以Co、Sb、Yb粉体为原料,采用机械合金化(MA)和热压烧结法(HIP)制备Yb2O3/CoSb3复合热电材料,并测试了该体系的电输运性质和热扩散系数。结果表明:球磨40 h后,Co、Sb发生合金化生成了CoSb3和CoSb2化合物相;球磨后的粉末在高纯Ar气氛(体积分数>99.99%)保护下经过50 MPa压强、530℃温度下热压烧结(HIP)2 h后合金内部主要由CoSb3相组成,同时合金内部有大量Yb2O3氧化物弥散掺杂,Yb2O3/CoSb3体系电阻率和热扩散系数随温度升高而降低。 杨勇 秦建伟 晏朝晖 李启寿关键词:YB2O3 热压烧结 机械合金化 热电性能 多晶氢化锂粉末特性研究 2013年 以氢化锂粉末为研究对象,利用激光粒度分析仪、光学显微镜、拉曼等观测氢化锂粉末的粒度、形貌、比表面积及其在低湿度条件(1.5%RH)下的水解过程,探索试样表面水解产物的处理技术。结果表明,氢化锂粉末比表面积的经验计算公式为S=(2.4779/ρe)104/d(ρe为颗粒有效密度,d为颗粒平均粒径);氢化锂粉末在低湿度下水解过程呈半线性速率行为,水解过程中先生成Li2O,后生成LiOH,试样表面水解产物为LiOH+Li2O;采用真空烧结和充氩烧结处理潮解360 min后的试样,发现真空烧结后试样表面产物为Li2O,充氩烧结后试样水解产物为LiOH+Li2O,试样水解速度略有改变。 李启寿 杨维才 杨勇关键词:形貌 水解过程