张玉琴
- 作品数：11 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国飞行试验研究院更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程一般工业技术电气工程更多>>
- 一种基于最小气路延迟的高度速度测试结构和方法
- 本发明属于飞行试验领域，用来对试验机的高度速度参数进行测试，具体涉及一种基于最小气路延迟的高度速度测试结构和方法。在飞行试验中，对于试验机高度速度的测试是通过测量大气动静压来完成的，从前支空速管引静压和总压到机舱中的测试...
- 姜宏伟潘海军张玉琴赵亚娟
- 文献传递
- 一种非接触式舵面角度校准方法
- 本发明涉及飞行试验技术领域，对试验机的舵面参数进行测试，尤其涉及一种非接触式舵面角度校准方法。国内各飞机生产厂家对飞机舵面的校准都采用的是专用量角器的接触式测量方式，专用量角器不具有通用性，而且量角器体积庞大，操作麻烦，...
- 姜宏伟冯铭瑜赵亚娟张玉琴
- 文献传递
- 试飞测试系统压力参数在线校准方法与装置
- 2022年
- 当前试飞测试系统压力参数的校准主要采取拆卸后在实验室校准的方式,存在校准时间长,多次拆装容易造成接口损坏的问题。为了解决这个问题,研究一种压力参数的在线校准方法,实现了真实工况下的原位比对校准。通过实验获得了标准压力传感器在温度复合情况下的量值特性规律,构建了温度补偿模型,实现了标准压力值的准确获取。研制了由三个不同量程标准压力传感器、环境温湿度和大气压传感器以及在线校准软件等组成的校准装置,通过初步实验验证了校准方法和装置的合理性。该方法可以作为实验室校准的有效补充,降低校准的人力和时间成本,提高飞行试验的效率。
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- 关键词：试飞测试温度补偿校准装置
- 一种非直管路下航空燃油流量的测量方法
- 本发明涉及测试技术领域，提供一种非直管路下燃油流量测试方法。以最优仿真参数构建实际被测燃油管路仿真模型，在实际被测燃油管路仿真模型构建的基础上，确定实际被测燃油管路中超声流量计探头最优安装截面位置及最优测量方向，建立对应...
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- 一种空速校准中拖锥系统气密性检测试验方法
- 一种空速校准中拖锥系统气密性检测试验方法，用于实现拖锥系统气密性高精度检测。该方法包括搭建拖锥系统气密性检测系统，系统包括：拖锥系统、拖锥气密性检测专用夹具、数字压力控制器、数据采集器；对搭建好的拖锥系统气密性检测系统进...
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- 一种机载无线高度速度传感装置
- 本发明公开了一种机载无线高度速度传感装置，包括压力传感模块、温度补偿电路、电源模块、主控单元、无线模块、数据存储模块及外围电路；压力传感模块将压力信号转化为电压信号；温度补偿电路进行信号调理以及智能温度补偿，实现传感器偏...
- 张玉琴
- 文献传递
- 高性能网络数据捕获方案的分析和优化被引量：5
- 2015年
- 针对目前对高速网络数据监控、分析和性能预测的需求,对实时存取原始网络数据的软件解决方案进行了分析。以WinPcap为例,深入其内部运行机制,详细展示了网络数据包捕获中的各个阶段,并给出了每一阶段的详细性能评估,同时指出其中的性能缺陷和瓶颈所在,最后给出了改进各个阶段性能的详细解决方案,使其能明显改进高速网络数据包捕获速率,节省系统开销,为之后的数据包处理和分析留出充裕的资源。最后对改进方案进行了定量的分析和论证。
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- 关键词：高速网络数据包捕获
- 压阻式压力传感器芯片悬空型无引线封装结构的设计与实验
- 2024年
- 传感器的无引线封装技术取消了传统的引线键合连接,因而在极端环境下,具有耐高温、抗冲击能力强等特点,有广阔的发展前景。但在常规无引线封装结构中,芯片与玻璃基座烧结固连,会受到高温热固耦合下的热应力影响,进而降低测量精度。针对这一问题,以压阻式压力传感器芯片作为封装对象,提出了一种芯片悬空型无引线封装结构,对其封装材料的选择进行了研究并对整体热应力分布及大小进行了仿真分析;通过实验探究了封装结构中金属电极-导电银浆-金属插针电学互连通道在高温环境下的电学稳定性和力学强度;对采用该封装结构的压力传感器样品进行了输出和温度性能测试。结果表明,该封装结构整体所受热应力显著低于常规结构;电学互连通道的接触电阻远小于芯片压敏电阻,高低温循环条件下其阻值变化小于14Ω;高低温冲击后其拉伸破坏拉力在1.2 N以上;传感器样品输出电压线性度良好,在25~225℃内最大热零点漂移小于0.01%FS/℃,最大热满量程输出漂移小于0.20%FS/℃,相比于常规无引线封装结构显著减小了传感器热零点漂移,验证了该封装结构的可行性,为解决常规无引线封装结构中芯片热应力自释放问题提供了一个新的研究思路。
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- 关键词：无引线封装
- 基于PXI总线的多路机上铂电阻温度校准系统的设计
- 2015年
- 针对传统铂电阻温度模拟仪在飞行试验温度参数校准中效率低下、人为操作容易出现误差的问题,提出一种基于PXI总线的可编程多路铂电阻温度自动校准系统;该系统硬件部分主要由PXI机箱、系统控制器和可编程铂电阻温度模拟卡组成;软件部分完成了温度校准点的自动加载、采集数据的传输和处理、校准信息的设置、校准报告的生成、设备计量等功能。系统最终实现了机上多通道的温度自动化校准;该设备已应用于型号试飞校准工作中,试验结果表明其显著地提高校准效率,避免人为误差,保证校准准确性。
- 张玉琴李盘文王真
- 关键词：PXI总线温度自动校准
- 一种无引线封装的高温压力传感器
- 本发明涉及传感器设计领域，提供一种无引线封装的高温压力传感器。包括：封装金属管壳、玻璃基座、金属插针、传感器芯片、硅基座；封装金属管壳为一端开口的筒状结构，壳体从内向外依次设置传感器芯片、封装金属管壳和玻璃基座；传感器芯...
- 张玉琴王凌云冯铭瑜张宇白雪杨茜茜
