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孙锡兰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天津大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇多核芳香烃
  • 2篇树脂
  • 2篇耐磨层
  • 2篇芳香烃
  • 1篇印刷质量
  • 1篇缩合
  • 1篇凸起
  • 1篇热印头
  • 1篇防氧化
  • 1篇成膜
  • 1篇成膜工艺

机构

  • 2篇天津大学

作者

  • 2篇申云琴
  • 2篇张生才
  • 2篇牛秀文
  • 2篇齐建华
  • 2篇孙锡兰

年份

  • 2篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用树脂作为耐磨层的薄膜热印头及耐磨层的成膜工艺
本发明提供了一种增加薄膜热印头使用寿命并简化薄膜热印头制造工艺的方法。;其特点是采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂为薄膜热印头的耐磨层，将树脂制成一定浓度的胶体后，均匀地将树脂涂敷于防氧化层表面，烘干后即可成膜，薄膜热...
张生才申云琴陈德里牛秀文孙锡兰齐建华
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薄膜热印头的耐磨层
本实用新型通过采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂作为薄膜热印头的耐磨层，使耐磨层的厚度能够达到16μm，局部凸起高度为5～10μm，在不影响印刷质量的问题下大大提高了耐磨层的使用寿命。
申云琴张生才陈德里牛秀文孙锡兰齐建华
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