申云琴
- 作品数：10 被引量：4H指数：1
- 供职机构：天津大学电子信息工程学院更多>>
- 发文基金：国家科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 薄膜型热印头电特性的测试
- 1996年
- 本文对薄膜型热印头性能进行分析,重点讨论了热印头主要电特性——耐电脉冲冲击性能的测试原理、测试方法。同时,较详细地介绍了测试仪设计原理与电路。该测试方法也适用于厚膜型、混合型及其它类型热印头电特性测试及寿命估计。
- 陈德里申云琴张生才潘善臻
- 关键词：热印头薄膜型打印装置
- 热打印头的失效机理与寿命分析
- 2001年
- 在对热印头进行高温存储实验、震动实验、脉冲加热实验和实际打印实验的基础上，总结出热印头失效的五种模式，并分析了各种模式的失效原因；论述了提高热印头寿命的措施。
- 张生才申云琴姚素英
- LCOS显示芯片设计被引量：2
- 2002年
- 详细地讨论了LCOS显示技术原理;介绍了LCOS芯片的设计、制造技术。
- 朱旭申云琴
- 关键词：LCOS显示芯片显示技术芯片技术
- 传真机热印头驱动专用集成电路的研究被引量：1
- 2000年
- 论述了采用硅栅 CMOS工艺研制的热印头驱动 ASIC,它由 64位移位寄存器、64位锁存器、64位输出驱动电路和外围缓冲电路组成 .其电路性能为 :在 0 .5 kΩ负载电阻情况下 ,最大输出电流 48m A,输出管饱和压降 1 .8V,输出管击穿电压 3.5 V,时钟频率 5.2MHz.在传真机热印头上使用 。
- 张生才申云琴旷章曲郑坚斌
- 关键词：传真机热印头专用集成电路
- 一种用树脂作为耐磨层的薄膜热印头及耐磨层的成膜工艺
- 本发明提供了一种增加薄膜热印头使用寿命并简化薄膜热印头制造工艺的方法。;其特点是采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂为薄膜热印头的耐磨层，将树脂制成一定浓度的胶体后，均匀地将树脂涂敷于防氧化层表面，烘干后即可成膜，薄膜热...
- 张生才申云琴陈德里牛秀文孙锡兰齐建华
- 文献传递
- 文字处理机薄膜热印头研制
- 1997年
- 文字处理机热印头是采用薄膜技术制造的一种具有高分辨率、高清晰度、快速打印的热打印机专用元件。本文主要研究薄膜热印头的结构、图形设计。
- 张生才申云琴李华阁牛秀文
- 关键词：磁控反应溅射文字处理机
- 薄膜热印头的耐磨层
- 本实用新型通过采用COPNA缩合多环多核芳香烃树脂作为薄膜热印头的耐磨层，使耐磨层的厚度能够达到16μm，局部凸起高度为5～10μm，在不影响印刷质量的问题下大大提高了耐磨层的使用寿命。
- 申云琴张生才陈德里牛秀文孙锡兰齐建华
- 文献传递
- 多介质工艺X射线光刻制作T形栅被引量：1
- 2002年
- 半导体器件日益向高频、高速方向发展 ,赝质结高电子迁移率晶体管以其高频、高速、低噪声受到人们重视而发展迅速。在PHEMT的制作工艺中 ,栅线条的制作是至关重要而又极为困难的。采用X射线多介质工艺制作T形栅 ,其形貌清晰 ,线条基本可控 。
- 孙加兴叶甜春谢常青申云琴刘刚
- 关键词：光刻X射线T形栅半导体器件
- 超低h_(FE)温度系数晶体管研制
- 1993年
- 采用poly-Si(n^+)/UTSiO_2/n^+-Si/P-Si发射结结构,研制出参数与常规晶体管相近、能长期稳定工作、在-55～100℃温度范围内,h_(FE)温度系数小于20%的硅晶体管。
- 郑云光郭维廉申云琴
- 关键词：电流增益温度系数晶体管温度系统
- 热敏打印头电学性能测试
- 2000年
- 对热敏打印头电学性能及其测试原理进行了分析研究 ,并重点讨论其耐电脉冲冲击性能的测试 ;同时对测试仪设计原理 ,以及测试仪信号源、计数显示。
- 申云琴张生才牛秀文郑坚斌旷章曲
- 关键词：热敏打印头电学性能TPH
