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葛海军

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇双腔
  • 1篇伺服电路
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片焊接
  • 1篇金属封装
  • 1篇金丝键合
  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇封装尺寸

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇黄志刚
  • 1篇李佳
  • 1篇庄永河
  • 1篇葛海军
  • 1篇童洋
  • 1篇孙函子

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构
本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳，金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子，垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连，...
庄永河李佳黄志刚葛海军孙函子童洋
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