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黄志刚

作品数：33 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：深圳市科技计划项目更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 29篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 21篇封装
  • 15篇封装外壳
  • 11篇陶瓷
  • 6篇气密
  • 6篇气密性
  • 6篇钎焊
  • 5篇铝硅
  • 4篇镀覆
  • 4篇密封
  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇氮化铝陶瓷
  • 3篇电子封装
  • 3篇多层陶瓷
  • 3篇信号
  • 3篇信号延迟
  • 3篇引线
  • 3篇石墨

机构

  • 31篇中国电子科技...
  • 1篇中南大学
  • 1篇合肥圣达电子...

作者

  • 31篇黄志刚
  • 21篇赵飞
  • 7篇徐东升
  • 6篇张崎
  • 4篇庄永河
  • 4篇张玉君
  • 3篇崔嵩
  • 3篇杨磊
  • 3篇王宁
  • 3篇尚玉凤
  • 3篇汪冰
  • 3篇张浩
  • 3篇高磊
  • 3篇郭军
  • 2篇刘俊夫
  • 2篇杨鹏飞
  • 2篇陈华三
  • 2篇吕洋
  • 1篇张志成
  • 1篇蔡志勇

传媒

  • 1篇中国集成电路
  • 1篇有色金属科学...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 5篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 6篇2012
  • 1篇2011
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构
本实用新型公开了一种金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所...
汪冰张崎尚玉凤黄志刚庄永河
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铝硅复合封装盖板及其制作方法
本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的...
黄志刚赵飞徐东升
一种气密性高端铝硅封装外壳结构
本实用新型公开了一种气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，还包括与铝硅基外壳本体相连接的引线组件，所述铝硅基外壳本体上设有引线孔，所述引线组件通过引线孔与铝硅基外壳本体相焊接。本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳...
赵飞黄志刚胡玲田晓忠
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连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装
本实用新型公开了一种连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装，该连体式焊料由至少两个焊料环以及将每个焊料环连接成一整体的焊料筋组成。电子封装外壳钎焊装架工装包括基体和若干个引线，基体上开设有数目与引线保持一致的焊接孔，连体式...
赵飞黄志刚
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一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
铝硅复合封装盖板及其制作方法
本发明公开了一种铝硅复合封装盖板及其制作方法，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，第一铝硅复合材料的...
黄志刚赵飞徐东升
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陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法
本发明公开了一种陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法，其是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件，装配好各零件，置入焊料并用钎焊模具固定，于烧结炉中进行钎焊，从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。本发明提出了...
杨鹏飞赵飞黄志刚
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一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法
本发明公开了一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法，包括以下步骤：第一次活化、化学镀镍磷、第二次活化、化学镀镍硼、电镀镍、电镀金，通过上述镀覆方法，能够在铝基复合材料电子封装外壳的外侧依次形成第一钯原子活化层、镍磷化学镍...
徐东升于辰伟赵飞黄志刚杨磊
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一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
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气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构
本实用新型公开了一种气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构，其包括陶瓷片和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属引线的外周设有与引线一体的凸肩结构，所述金属化区...
赵飞黄志刚周泽香
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