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赵少伟

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 4篇标准
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 6篇电子装备
  • 4篇印制板
  • 4篇印制板组件
  • 4篇制板
  • 4篇连接器
  • 4篇互联
  • 4篇高频传输
  • 4篇表贴
  • 3篇植球
  • 3篇回流炉
  • 3篇焊膏
  • 2篇电路
  • 2篇预置
  • 2篇设备资源
  • 2篇同轴
  • 2篇同轴结构
  • 2篇翘曲度
  • 2篇球栅阵列
  • 2篇温度循环
  • 2篇空洞率

机构

  • 19篇中国电子科技...

作者

  • 19篇赵少伟
  • 9篇李杨
  • 6篇刘绪弟
  • 6篇谷岩峰
  • 6篇何国华
  • 6篇冯守庆
  • 5篇张涛
  • 5篇王庆兵
  • 4篇谢伟
  • 4篇敖庆
  • 3篇伍艺龙
  • 3篇向川云
  • 3篇张婧亮
  • 2篇谢春胜
  • 2篇向华
  • 2篇廖玉堂
  • 2篇王宇
  • 1篇李悦
  • 1篇王兵
  • 1篇周广晏

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国航班

年份

  • 5篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种FMC器件组装工艺的改进方法
本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分；3、调整印刷...
周凤龙谷岩峰赵少伟刘绪弟冯守庆侯星珍谢伟敖庆向川云卢翔羽
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一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法
本发明提供了一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法，使用有铅焊料通过精确控制焊接参数实现对无铅BGA器件混装板的焊接，较行业上采用的重新植球有铅化法和前向兼容焊接法更经济、简单，可行性更高，解决国内军品行业普遍面临的无...
赵少伟谷岩峰冯守庆廖玉堂潘玉华王兵谢伟敖庆王天一李超赵超越薛陈冯帆
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一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法
本发明涉及一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法，参考器件级组装中CCGA器件的结构方式，采用高铅焊柱连接两个组装板，同时对此结构在组件级应用时做出改进，以满足组装板间如LTCC与印制板组件、印制板组件之间的互联等垂...
赵少伟
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一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔...
周凤龙赵少伟谷岩峰李杨何国华冯守庆侯星珍符云峰
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一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法
本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN...
赵少伟谷岩峰周凤龙李杨冯守庆刘绪弟敖庆谢伟肖龙谢春胜夏爱军冯帆薛大勇王天一李超刘承禹向川云
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基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法
本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和...
张涛胡雅婷赵少伟何国华李杨杨非曹洪志王宇陈雨黄福清向华
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基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法
本发明涉及宽带高频信号的传输，属于电气互联领域，尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题，提供一种垂直互联结构与方法，所设计的互联结构基于球栅阵列（Ball Grid...
赵少伟潘玉华张婧亮张继帆常义宽王庆兵
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电子装备印制板组装件可制造性分析要求
本标准规定了电子装备印制板组装件可制造性分析的一般要求，元器件模型构建、可制造性分析规则要素、可制造性分析过程和结果输出等的详细要求。本标准适用于电子装备印制板组装件可制造性分析。
廖玉堂赵少伟李剑勇王庆兵何雪梅刘旭奕刘渝
BGA互联实现基板间射频信号传输性能研究
2019年
本文初步研究了 BGA 作为板间 垂直互联方式时,在LTCC和PCB这两种 不同的电路基板间传输超宽带射频信号的 情况。以建立、优化仿真模型为手段,得 到电路结构参数,制作样件,最终验证 BGA 互联在 DC-Ku 波段具有较好的射频传 输性能及一致性,在电子产品 3D 集成上 有广阔的应用前景。
张婧亮俞利赵少伟
关键词：BGA射频
一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔...
周凤龙赵少伟谷岩峰李杨何国华冯守庆侯星珍符云峰
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