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王健

作品数:10 被引量:5H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇体征
  • 3篇信息采集
  • 2篇带阻
  • 2篇带阻滤波器
  • 2篇导联
  • 2篇电图
  • 2篇动态心电图
  • 2篇动态心电图仪
  • 2篇心电
  • 2篇心电图
  • 2篇心电图仪
  • 2篇心电信号
  • 2篇信息采集系统
  • 2篇血氧
  • 2篇血氧含量
  • 2篇噪声
  • 2篇噪声干扰
  • 2篇冗余
  • 2篇冗余信息
  • 2篇通信模块

机构

  • 10篇中国科学院微...
  • 2篇中国科学院大...
  • 2篇华进半导体封...

作者

  • 10篇王健
  • 8篇陈岚
  • 8篇吕超
  • 2篇李君
  • 2篇范永恒
  • 2篇万里兮
  • 1篇刘丰满
  • 1篇周云燕
  • 1篇曹立强
  • 1篇吴鹏
  • 1篇侯峰泽

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 2篇2018
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 4篇2014
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
心电信号采集设备、动态心电图仪、系统及信号传输方法
本申请提供了一种心电信号采集设备、动态心电图仪、系统及信号传输方法,心电信号采集设备包括:导联线;处理模块,用于通过导联线采集心电信号,对采集的信号进行滤波放大和转换;第一通信模块,用于与第二通信模块进行通信;存储模块,...
王健陈岚吕超
文献传递
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量:4
2018年
为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列(BGA)封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响。通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度。结果表明:金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差。上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为:焊料片厚度〉金凸点直径〉金凸点高度。因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性。
王健万里兮万里兮李君侯峰泽
关键词:金凸点硅基板倒装芯片
一种体征信息监测方法及系统
本发明实施例公开了一种体征信息监测系统,体征信息采集终端采集人体的体征信息,并将所述体征信息发送,网关节点接收所述体征信息,并将体征信息上传至医疗中心数据库,所述医疗中心数据库用于监测所述体征信息,因此,所述系统能够将人...
吕超陈岚王健
文献传递
心电信号采集设备、动态心电图仪、系统及信号传输方法
本申请提供了一种心电信号采集设备、动态心电图仪、系统及信号传输方法,心电信号采集设备包括:导联线;处理模块,用于通过导联线采集心电信号,对采集的信号进行滤波放大和转换;第一通信模块,用于与第二通信模块进行通信;存储模块,...
王健陈岚吕超
文献传递
一种体域网系统的信息采集系统及方法
本发明公开了一种体域网系统的信息采集系统及方法,其中方法包括:无线传感器按照初始采样周期采集至少一项生理体征;网关处理器依次对每项生理体征,确定生理体征对应的等级;根据等级确定生理体征对应的优选采样周期并控制无线传感器按...
陈岚张松吕超王健
文献传递
一种测量血氧含量的系统
本发明提供一种测量血氧含量的系统,包括:光源控制电路接收控制器发送的开关控制信号后控制红光光源和红外光光源轮流照射;第一低通滤波器将血氧探头在LED灯照射下产生的信号进行噪声干扰的滤除,将输出的信号发送给带阻滤波器;带阻...
陈岚范永恒吕超王健
文献传递
一种体域网系统的信息采集系统及方法
本发明公开了一种体域网系统的信息采集系统及方法,其中方法包括:无线传感器按照初始采样周期采集至少一项生理体征;网关处理器依次对每项生理体征,确定生理体征对应的等级;根据等级确定生理体征对应的优选采样周期并控制无线传感器按...
陈岚张松吕超王健
文献传递
一种测量血氧含量的系统
本发明提供一种测量血氧含量的系统,包括:光源控制电路接收控制器发送的开关控制信号后控制红光光源和红外光光源轮流照射;第一低通滤波器将血氧探头在LED灯照射下产生的信号进行噪声干扰的滤除,将输出的信号发送给带阻滤波器;带阻...
陈岚范永恒吕超王健
文献传递
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现被引量:1
2018年
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.
王健吴鹏吴鹏周云燕刘丰满万里兮
关键词:信号完整性电源完整性射频系统三维封装
一种体征信息监测方法及系统
本发明实施例公开了一种体征信息监测系统,体征信息采集终端采集人体的体征信息,并将所述体征信息发送,网关节点接收所述体征信息,并将体征信息上传至医疗中心数据库,所述医疗中心数据库用于监测所述体征信息,因此,所述系统能够将人...
吕超陈岚王健
文献传递
共1页<1>
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