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吴杰

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇刻蚀
  • 4篇波导
  • 3篇信号
  • 3篇信号线
  • 3篇圆片
  • 3篇射频微机械开...
  • 3篇微机械开关
  • 3篇开关
  • 3篇基板
  • 3篇机械开关
  • 3篇共面
  • 3篇共面波导
  • 3篇共面波导结构
  • 3篇波导结
  • 3篇波导结构
  • 3篇触点
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀铜
  • 2篇镀铜
  • 2篇圆片键合

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇吴杰
  • 8篇黄旼
  • 6篇朱健
  • 5篇姜理利
  • 4篇郁元卫
  • 3篇黄镇
  • 1篇贾世星
  • 1篇吴璟
  • 1篇何爱文

年份

  • 1篇2025
  • 4篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2014
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种环形触点射频微机械开关及其制备方法
本发明公开了一种环形触点射频微机械开关及其制备方法，开关包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构及用于直流驱动的驱动结构。共面波导结构包括位于中间的输入信号线、输出信号线和位于两侧的地线。悬臂梁右顶...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
文献传递
一种整晶圆真空涂胶工艺
本发明公开了一种整晶圆真空涂胶工艺，包括由涂胶腔组件、供胶组件、驱动涂胶组件以及真空VAC组件所构成的真空涂胶设备，涂胶工艺包括：放片、抽真空、滴胶、匀胶、充气、旋转、泄压。本发明的有益效果是：满足在具有槽、沟、深孔、腔...
吴杰朱健黄旼何爱文
一种硅基微流道基板制备方法
本发明公开了一种硅基微流道基板制备方法，属于微电子技术领域。该基板制备方法包括：步骤1.在硅表面光刻、干法刻蚀形成多条平行沟槽，去除表面光刻胶；步骤2.表面沉积金属粘附层和铜种子层，喷胶光刻、湿法腐蚀沟槽底部金属粘附层和...
禹淼吴杰王政焱王勇光刘欣李杰陈聪朱健
文献传递
一种高平整度铬保护层图形化的工艺方法
本发明公开了一种高平整度铬保护层图形化的工艺方法，包括如下步骤：准备衬底晶圆并湿法清洗，在衬底晶圆上依次溅射黏附层和种子层作为底层金属；在种子层上蒸发或溅射金属铬作为阻挡层，形成复合金属膜结构；在复合金属膜结构上旋涂光刻...
赵留嘉李杰陈聪尹子轩吴杰姜理利贾世星黄旼郁元卫
一种硅基微流道基板制备方法
本发明公开了一种硅基微流道基板制备方法，属于微电子技术领域。该基板制备方法包括：步骤1.在硅表面光刻、干法刻蚀形成多条平行沟槽，去除表面光刻胶；步骤2.表面沉积金属粘附层和铜种子层，喷胶光刻、湿法腐蚀沟槽底部金属粘附层和...
禹淼吴杰王政焱王勇光刘欣李杰陈聪朱健
采用光刻胶剥离制备斜坡状边缘金属膜的工艺方法
本发明采用光刻胶剥离制备斜坡状边缘金属膜的工艺方法，至少包括采用多层光刻胶的胶膜结构作为镀膜的牺牲层材料，图形化后上层胶比下层胶要多伸出一段距离悬空，悬挂在基板的上方一定高度，然后带胶镀膜，剥离成膜，具体包括基板涂覆下层...
吴璟吴杰禹淼黄旼朱健郁元卫
文献传递
整晶圆表面图形化方法
本发明是一种整晶圆表面图形化方法包括步骤：提供整晶圆，整晶圆表面具有三维微结构；对整晶圆表面喷胶及烘烤以形成第一光刻胶层；对第一光刻胶层进行曝光；在第一光刻胶层表面喷胶及烘烤以形成第二光刻胶层；对第二光刻胶层进行曝光；进...
吴杰王政焱吴焱汤紫成朱健黄旼姜理利郁元卫
一种太赫兹波导的制备方法
本发明是一种太赫兹波导的制备方法，其主要是通过采用硅基MEMS工艺实现数百微米级多层深槽并精确控制槽深的制造方法，通过采用SOI圆片的硅基厚度实现第一刻蚀深度，采用介质掩蔽，通过刻蚀实现第二刻蚀深度，通过喷胶掩蔽刻蚀实现...
吴杰 王雷 杨扬 郑源 严可 刘欣 陈磊
一种环形触点射频微机械开关及其制备方法
本发明公开了一种环形触点射频微机械开关及其制备方法，开关包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构及用于直流驱动的驱动结构。共面波导结构包括位于中间的输入信号线、输出信号线和位于两侧的地线。悬臂梁右顶...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
一种环形触点射频微机械开关
本实用新型公开了一种环形触点射频微机械开关，包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构以及用于直流驱动的驱动结构；共面波导结构包括输入信号线、输出信号线、第一地线和第二地线，悬臂梁结构包括L型悬臂梁和...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
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